芯矽科技深耕半導體清洗領域，其硅片槽式清洗機以技術與性能，成為半導體及光伏產(chǎn)業(yè)的精密清洗核心設備。

設備融合化學浸泡與多元物理清洗技術，搭載超聲波、兆聲波等模塊，可高效清除≥0.1μm亞微米級顆粒，攻克高深寬比結構清洗難題，適配5nm及以下制程，滿足嚴苛潔凈度要求。采用模塊化多槽設計，集成預洗、主洗、漂洗、干燥全流程，支持4-12英寸晶圓批量處理，搭配PLC智能控制，實現(xiàn)參數(shù)精準調(diào)控與全流程自動化，機械臂傳輸精度達±0.1mm，保障工藝穩(wěn)定。

設備核心部件采用耐腐蝕材質(zhì)，適配強酸強堿環(huán)境，搭配廢液分類回收與密閉排風系統(tǒng)，兼顧安全與環(huán)保。憑借定制化服務與全周期售后保障，芯矽科技產(chǎn)品已進入長江存儲、中芯國際等頭部企業(yè)，以高效、精準、可靠的優(yōu)勢，為產(chǎn)業(yè)升級筑牢清洗根基。