芯矽科技的半導體槽式清洗機，以技術突破與定制化能力為核心，成為國產(chǎn)半導體清洗設備的產(chǎn)品。作為專注半導體濕法清洗的企業(yè)，芯矽科技深耕行業(yè)多年，圍繞槽式清洗機構(gòu)建了從實驗室研發(fā)到全自動量產(chǎn)的全場景解決方案，精準適配4-12英寸晶圓的批量處理需求。

在技術層面，該設備融合超聲波、兆聲波及等離子體等多元清洗技術，可高效清除≥0.1μm的亞微米級顆粒，高頻兆聲波更可精準剝離<10nm顆粒且避免機械損傷，攻克高深寬比結(jié)構(gòu)清洗難題，滿足5nm及以下制程的嚴苛潔凈度要求。設備采用模塊化多槽設計，集成預洗、主洗、漂洗、干燥全流程，搭配PLC智能控制系統(tǒng)，實時監(jiān)測關鍵參數(shù)，機械臂傳輸精度達±0.1mm，保障工藝穩(wěn)定性，助力產(chǎn)線良率提升。

同時，設備兼顧綠色制造與成本優(yōu)勢：采用FA/PTFE耐腐蝕材質(zhì)，配套廢液回收系統(tǒng)實現(xiàn)化學液循環(huán)利用率85%，熱回收技術降低能耗30%，超臨界CO?干燥技術替代傳統(tǒng)IPA，契合環(huán)保趨勢。憑借性能媲美進口設備、成本降低約30%的優(yōu)勢，產(chǎn)品已成功進入長江存儲、中芯國際等國內(nèi)主流晶圓廠，服務覆蓋超80%主流產(chǎn)能，成為國產(chǎn)替代的核心力量。從技術到服務，芯矽科技槽式清洗機以高效、精準、可靠的特性，為半導體制造及多領域精密清洗提供堅實保障。