芯矽科技槽式有機清洗機，是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域濕法清洗的核心設(shè)備，依托化學(xué)濕法與物理輔助深度融合技術(shù)，為晶圓表面潔凈度筑牢防線。設(shè)備采用多槽分段式結(jié)構(gòu)，集成預(yù)清洗、主清洗、漂洗、干燥全流程工藝，搭配耐腐蝕特種材質(zhì)槽體，結(jié)合超聲波/兆聲波空化效應(yīng)與定制化清洗液，精準去除納米級顆粒、有機物及金屬雜質(zhì)，適配4-12英寸晶圓，滿足嚴苛潔凈度要求。

設(shè)備搭載智能溫控、濃度監(jiān)測與PLC自動化系統(tǒng)，確保工藝參數(shù)精準可控，保障批次一致性；內(nèi)置化學(xué)品循環(huán)與廢液回收系統(tǒng)，兼顧環(huán)保與成本。憑借模塊化設(shè)計，它支持靈活擴展，可按需加裝等離子清洗等模塊，適配多場景需求。

目前，芯矽科技槽式有機清洗機已成功應(yīng)用于長江存儲、中芯國際等國內(nèi)主流晶圓廠，核心部件國產(chǎn)化，成本較進口設(shè)備降低，實現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控。其以高精度、高效率、環(huán)保安全的特性，成為推動半導(dǎo)體精密清洗國產(chǎn)化的核心力量，持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。