產(chǎn)品特征
● 靈活多樣的對準方式和應用
● 高精度壓力和優(yōu)異溫度控制
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 客戶低擁有成本
● 便捷的升級設計
- 晶圓對準設備
| 晶圓對準設備 | SWA200 | SWA300 |
| 基底尺寸 | 200mm | 300mm |
| 對準方式 | Face to face Alignment | Face to face Alignment |
| 對準精度 | <±2μm | <±2μm |
- 晶圓鍵合設備

晶圓鍵合設備 SWB200 SWB300 基底尺寸 200mm 300mm 接觸壓力 5KN(100KN可選配) 30KN(100KN可選配) 壓力均勻性 <1% <1% 鍵合溫度 250℃ (550℃ Optional) 250℃ (550℃ Optional) 真空度 <5×10-5 mbar <5×10-5 mbar 陽極鍵合 0-2000 V/50mA (Optional) 0-2000 V/50mA (Optional)
- 晶圓解鍵合設備
晶圓解鍵合設備 SWDB200/10 SWDB300/10 基底尺寸 200mm 200mm/300mm 解鍵合溫度 300℃ 300℃ 













采購中心
