復(fù)合式二維平臺(tái)采用模塊化、超薄設(shè)計(jì)、正交性設(shè)計(jì)等理念，將MZT 標(biāo)準(zhǔn)模組集成在XYY 水平H 型運(yùn)動(dòng)模組之上，能實(shí)現(xiàn)X、Z、Rz 和Z 軸4 自由度的高精度、高剛度直線和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。其中MZT 標(biāo)準(zhǔn)模組采用超薄型設(shè)計(jì)技術(shù)，集成了Z 和Rz 軸，具有擁有優(yōu)異的定位精度、平面度、直線度、剛性和重復(fù)性精度的功能。垂向采用了的大行程磁浮重力補(bǔ)償技術(shù)，降低了垂向電機(jī)的載荷，極大地提高了垂向運(yùn)動(dòng)性能和壽命。XY 水平H 型運(yùn)動(dòng)模組采用驅(qū)動(dòng)質(zhì)心匹配和輕量化設(shè)計(jì)技術(shù)，具有降低對(duì)高精度機(jī)械導(dǎo)軌的偏質(zhì)心沖擊，提高運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的可靠性和壽命的能力。同時(shí)，XY 水平H 型運(yùn)動(dòng)模組讓用戶地享用機(jī)械導(dǎo)軌與氣浮導(dǎo)軌各自的優(yōu)點(diǎn)。機(jī)械導(dǎo)軌在XY 平面的高剛性以能承受較大加速度和提供的雙向重復(fù)精度。而氣浮導(dǎo)軌確保全行程優(yōu)異的動(dòng)態(tài)平面度。可廣泛應(yīng)用于晶圓生產(chǎn)控制應(yīng)用，例如薄膜計(jì)量、關(guān)鍵尺寸檢查等，以及晶圓劃線和晶圓激光退火等。特別適用于線條光刻機(jī)的后端（曝光機(jī)）及部分晶圓切片應(yīng)用。

技術(shù)參數(shù)

定制信息

復(fù)合式二維平臺(tái)可選項(xiàng)：在Planar Platform 產(chǎn)品序列里，配置了可根據(jù)用戶實(shí)際應(yīng)用選擇的可選項(xiàng)?？蛇x內(nèi)容包括編碼器、高精度標(biāo)定、控制系統(tǒng)等選項(xiàng)。

編碼器選項(xiàng)

-E1 增量式模擬光學(xué)式線性編碼器，1Vpp
-E2 增量式數(shù)字光學(xué)式線性編碼器，TTL
-E3 式光學(xué)式線性編碼器，BISS

高精度標(biāo)定選項(xiàng)

-PLUS 高精標(biāo)定：產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)束，出廠前對(duì)平臺(tái)進(jìn)行干涉儀標(biāo)定

控制系統(tǒng)選項(xiàng)

-PEG ACS 8 軸驅(qū)動(dòng)器，可選配支持PEG 等功能
-STO ACS 8 軸驅(qū)動(dòng)器，可選配支持STO 等功能
-VCL ACS 8 軸驅(qū)動(dòng)器，可選配支持自動(dòng)對(duì)焦等功能