設(shè)備概況

尺寸(參考)：約3500（L）*1500(W)*2000(H)（具體尺寸根據(jù)實(shí)際圖紙確定）

清洗件規(guī)格：一次性可裝8寸晶片25pcs

典型生產(chǎn)節(jié)拍：5～10min/籃（清洗節(jié)拍連續(xù)可調(diào)）

門：不銹鋼合頁(yè)門+PVC視窗

主題構(gòu)造特點(diǎn)

設(shè)備由于是在一個(gè)腐蝕的環(huán)境，我們?cè)O(shè)備的排風(fēng)方式，臺(tái)面下抽風(fēng)，每套工藝清洗槽都有自動(dòng)開(kāi)閉的槽蓋，槽蓋下有單獨(dú)的抽風(fēng)裝置。

設(shè)備結(jié)構(gòu)外型，整機(jī)主要由機(jī)架、工藝槽體、機(jī)械手傳輸系統(tǒng)、排風(fēng)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、水路系統(tǒng)及氣路系統(tǒng)等組成。

由于工藝槽內(nèi)藥液腐蝕性強(qiáng)，設(shè)備需要做防腐處理：（1）設(shè)備機(jī)架采用鋼結(jié)構(gòu)骨架包塑；（2）殼體采用鏡面SUS316L不銹鋼焊接，制程區(qū)由耐腐蝕的SUS316L板材組合焊接而成：（3）電氣區(qū)設(shè)置在設(shè)備后上部，與濕區(qū)和管路區(qū)隔離；（4）槽體材料選用耐相應(yīng)溶液腐蝕的材料；（5）機(jī)械手探人濕區(qū)部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理。

應(yīng)用領(lǐng)域

集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、封裝等

設(shè)備制造商

南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 ；