晶片清洗機(jī)

設(shè)備名稱:晶片清洗機(jī)-華林科納

清洗對(duì)象:本設(shè)備適用于2″~8″晶片清洗。

⑴超聲清洗,加熱清洗為單槽定時(shí)控制,到時(shí)給予結(jié)束提示音。

⑵工藝過(guò)程:上料→支離子水超聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→ 下 料

本設(shè)備為柜體式,操作面帶有透明門(mén)窗。

⑴槽體材料為德國(guó)進(jìn)口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德國(guó)磁白色PP板,外型美觀實(shí)用。

⑵設(shè)備超聲,加熱清洗時(shí)間由定時(shí)器控制。

⑶加熱槽裝有溫控表(pompon)和傳感器。

⑷每個(gè)清洗槽互不影響,超聲、沖洗清洗槽的上給水(沖洗清洗槽配有熱水)、下排水為手動(dòng)方式。

⑸配有可調(diào)節(jié)式的排風(fēng)裝置。

⑹配有美國(guó)進(jìn)口氮?dú)鈬姌尅?

⑺電控部分采用密封保護(hù)方式配有緊急停機(jī)及報(bào)警裝置。

半導(dǎo)體設(shè)備；

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