最終清洗機-華林科納

華林科納濕法處理設備是國內(nèi)致力于集成電路濕法設備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產(chǎn)企業(yè)密切合作，研制開發(fā)出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設備

設備用途:
清洗槽用于6/8吋兼容，集成電路制造工藝的最終清洗。配合LOAD and UNLOAD的上下料，實現(xiàn)干進干出，每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三種工藝槽，三水槽+一個干燥單元：
1個DHF清洗槽、1個OF槽、1個SC-1槽、1個QDR槽、1個SC-2槽、1個QDR槽、1個干燥槽。

設備功能:
●Chemical BATH: 自動換酸，自動洗槽，自動槽內(nèi)配比。
●DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。
●S/D : 6/8 Inch 自動換位，旋干。
●機械手臂:Chuck Open/Close Type，Speed 為可控變動；
●Scheduler: 排程計算，實現(xiàn)多批次同時清洗，不發(fā)生Process Over Time。
●Safety: Door，TEMP，LEVEL，Exhaust…等等INTERLOCK Safety。

設備工藝流程:
●進貨區(qū)(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出貨區(qū)(UNLOAD)
●High WPH Type: AWB200-T。雙Cassette 50 枚/槽。
●6/8 inch 兼容Cassette Type。
●前面式機械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。
●機臺上部設有高效過濾器（FFU)。

工藝技術指標:
1. 該設備應實現(xiàn)全自動作業(yè)，可自動過程控制工藝、沖水及干燥全套作業(yè)，
并具備自動供液、自動洗槽、SC1-1槽帶有兆聲；可編程選擇工藝槽及工
藝時間進行清洗。
2. 通過DHF/SC-1/SC-2完成最終清洗工藝，對圓片表面沾污及顆粒實現(xiàn)有效
清洗。顆粒要求0.2um，0.16um作為參考，金屬1E10。
3. N2過濾精度：0.01μm 。

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