在半導(dǎo)體制造邁向高精尖的征程中，晶圓清洗作為關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)，其效能與精度直接決定芯片良率與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。芯矽科技深耕行業(yè)痛點(diǎn)，重磅推出的wafer多片式清洗機(jī)，以硬核技術(shù)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

這款設(shè)備采用模塊化多腔室設(shè)計(jì)，構(gòu)建起全流程自動(dòng)化體系，可無縫適配4-12英寸晶圓的批量處理，單小時(shí)產(chǎn)能穩(wěn)定達(dá)到120-200片，大幅突破傳統(tǒng)單片清洗的效率瓶頸，為規(guī)模化量產(chǎn)筑牢根基。技術(shù)層面，設(shè)備創(chuàng)新融合PVA軟刷溫和刷洗、兆聲波深度去污及智能化學(xué)精準(zhǔn)配液三大核心技術(shù)，構(gòu)建起立體化清洗方案，可精準(zhǔn)剝離≥0.2μm的超細(xì)微顆粒，潔凈度達(dá)到Class 100標(biāo)準(zhǔn)，匹配5nm以下制程與第三代半導(dǎo)體的嚴(yán)苛清洗要求，為芯片制造提供潔凈保障。

憑借性能，該設(shè)備已成功進(jìn)駐長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠，深度融入制造產(chǎn)線，以穩(wěn)定可靠的表現(xiàn)收獲行業(yè)高度認(rèn)可。未來，芯矽科技將持續(xù)迭代創(chuàng)新，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高質(zhì)量發(fā)展道路上穩(wěn)步前行。