| 研磨拋光機(jī)在減薄硅片的過(guò)程之中,可以同時(shí)祛除硅片減薄工藝后導(dǎo)致的硅片背面損傷層,并且此設(shè)備能夠與各種不同用途的外圍設(shè)備聯(lián)接,實(shí)現(xiàn)多功能一體化。 |
| Polish Grinder: PG300/PG200 |
| PG300 PG200 |
| Polish Grinder: PG300RM/PG200RM |
| PG300 RM : For 300mm Wafers PG200 |

















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