硅片剝離清洗機(jī)

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天平

提供硅片加工使用的倒角機(jī)，內(nèi)圓切片機(jī)等

硅片剝離清洗機(jī) 產(chǎn)品信息

提供硅片加工使用的倒角機(jī)，內(nèi)圓切片機(jī)等。

　硅片剝離清洗機(jī)C-RW-200/300

特點(diǎn)1

從切片基座上自動(dòng)剝離硅片，清洗并儲(chǔ)存到料盒

　倒角機(jī)W-GM-5200

	*新開(kāi)發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度，改善表面粗糙度
	采用非接觸測(cè)量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片
	加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度，加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測(cè)量
	模塊式設(shè)計(jì)優(yōu)化加工過(guò)程
	螺旋精磨系統(tǒng) (選項(xiàng)，**技術(shù)) 事項(xiàng)低損傷磨削

特點(diǎn)1

兼容300mm及200mm硅片倒角

特點(diǎn)2

提供邊緣及缺口面幅檢查的圖像處理系統(tǒng)（選項(xiàng)）

　倒角機(jī)W-GM-4200

	*新開(kāi)發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度，改善表面粗糙度
	采用非接觸測(cè)量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片
	加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度，加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測(cè)量
	模塊式設(shè)計(jì)優(yōu)化加工過(guò)程
	螺旋精磨系統(tǒng) (選項(xiàng)，**技術(shù)) 事項(xiàng)低損傷磨削