在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向高功率、高集成度升級(jí)的進(jìn)程中，碳化硅（SiC）晶圓的潔凈度直接決定器件性能與良率，而傳統(tǒng)清洗設(shè)備難以兼顧SiC高硬度、復(fù)雜表面與納米級(jí)潔凈需求。芯矽科技深耕半導(dǎo)體濕法清洗領(lǐng)域，憑借自主研發(fā)的SIC晶圓清洗機(jī)，以技術(shù)創(chuàng)新破解行業(yè)痛點(diǎn)，成為賦能第三代半導(dǎo)體精密制造的核心力量。

技術(shù)層面，該設(shè)備構(gòu)建化學(xué)與物理協(xié)同的清洗體系。化學(xué)端采用定制化無(wú)氟酸液配方，靶向分解氧化層與有機(jī)物，既高效去除污染物，又保護(hù)SiC襯底不受損傷；物理端融合高頻超聲波與兆聲波技術(shù)，通過(guò)空化效應(yīng)精準(zhǔn)剝離亞微米級(jí)顆粒，搭配旋轉(zhuǎn)噴淋與離心輔助，實(shí)現(xiàn)晶圓全域清潔，潔凈度達(dá)納米級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

設(shè)備設(shè)計(jì)兼顧穩(wěn)定性與智能性。模塊化多槽架構(gòu)將預(yù)洗、主洗、漂洗、干燥工序獨(dú)立運(yùn)行，從根源杜絕交叉污染；耐腐蝕材質(zhì)腔體耐受強(qiáng)酸強(qiáng)堿，保障長(zhǎng)期高強(qiáng)度運(yùn)行。智能控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)控溫度、濃度等關(guān)鍵參數(shù)，搭載AI算法動(dòng)態(tài)適配清洗需求，配合物聯(lián)網(wǎng)模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)追溯，大幅提升工藝穩(wěn)定性與效率。

從應(yīng)用價(jià)值看，該清洗機(jī)覆蓋SiC MOSFET、功率器件、封裝等多元場(chǎng)景，助力提升器件良率與可靠性。其核心部件自主可控，成本較進(jìn)口設(shè)備降低約30%，已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流晶圓廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)。芯矽科技以硬核技術(shù)與國(guó)產(chǎn)化擔(dān)當(dāng)，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)筑牢精密清洗防線(xiàn)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控穩(wěn)步前行。