在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中，濕法清洗作為晶圓制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定著芯片的性能與良率。芯矽科技深耕行業(yè)痛點(diǎn)，自主研發(fā)的KOH全自動(dòng)刻蝕清洗機(jī)，憑借硬核技術(shù)與全自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)。

該設(shè)備深度融合化學(xué)精準(zhǔn)刻蝕與物理高效清洗技術(shù)，適配4-12英寸主流晶圓規(guī)格，全面覆蓋多元化產(chǎn)線需求。依托超聲波、兆聲波協(xié)同的多元清洗方案，結(jié)合對(duì)KOH溶液濃度、溫度的毫厘級(jí)精準(zhǔn)調(diào)控，可高效清除晶圓表面亞微米級(jí)顆粒、有機(jī)污染物，在刻蝕硅片、去除氧化層等核心工序中，實(shí)現(xiàn)刻蝕均勻性與潔凈度的雙重突破，為芯片制造筑牢品質(zhì)根基。

智能化是這款設(shè)備的核心亮點(diǎn)。搭載PLC+AI智能算法控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從上料、清洗、刻蝕到干燥的全流程自動(dòng)化閉環(huán)，溫控精度穩(wěn)定控制在±0.1℃，大幅降低人工干預(yù)誤差，單批次處理效率提升40%以上。同時(shí)，設(shè)備兼顧環(huán)保與節(jié)能，創(chuàng)新廢液回收系統(tǒng)，契合綠色制造標(biāo)準(zhǔn)。

目前，該設(shè)備已成功應(yīng)用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)等主流晶圓廠，憑借穩(wěn)定的性能、優(yōu)異的良率表現(xiàn)，贏得行業(yè)高度認(rèn)可。芯矽科技KOH全自動(dòng)刻蝕清洗機(jī)，正以自主研發(fā)實(shí)力，打破壟斷，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控注入強(qiáng)勁動(dòng)能，助力中國(guó)芯加速崛起。