在半導體產(chǎn)業(yè)向高精度、高集成度加速演進的當下，芯矽科技全自動蝕刻清洗機作為半導體制造領(lǐng)域的精密清洗核心裝備，以硬核技術(shù)突破與全場景適配能力，為芯片制造筑牢潔凈根基，成為推動國產(chǎn)半導體設(shè)備自主可控的關(guān)鍵力量。

該設(shè)備深度融合超聲波、兆聲波與等離子體多元技術(shù)，可高效清除納米級顆粒，精準攻克高深寬比結(jié)構(gòu)清洗難題，適配5nm及以下制程，解決納米級清洗與器件保護的核心矛盾。其搭載的PLC智能系統(tǒng)，實現(xiàn)從上料到清洗、干燥的全流程無人化作業(yè)，機械臂傳輸精度達±0.1mm，保障工藝穩(wěn)定性，助力產(chǎn)線良率提升至99.5%以上。

在環(huán)保與耐用性上，設(shè)備采用PFA/PTFE耐腐蝕材質(zhì)，搭配廢液回收系統(tǒng)，實現(xiàn)化學液高效循環(huán)利用，契合綠色制造趨勢。憑借精準清洗、穩(wěn)定運行及突出的國產(chǎn)替代優(yōu)勢，該設(shè)備已廣泛應(yīng)用于半導體前道制程、封裝等核心環(huán)節(jié)，不僅適配主流晶圓規(guī)格，更延伸至化合物半導體、光伏等領(lǐng)域，持續(xù)為半導體產(chǎn)業(yè)高效升級注入強勁動能。