在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓表面潔凈度直接決定芯片良率與性能，芯矽科技的半導(dǎo)體濕法清洗機作為關(guān)鍵工藝設(shè)備，以技術(shù)創(chuàng)新與全場景適配能力，成為推動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控的重要力量。

該設(shè)備深度融合多元清洗技術(shù)，將超聲波、兆聲波與干法輔助技術(shù)有機結(jié)合，能精準(zhǔn)剝離納米級顆粒、金屬離子及光刻膠殘留等污染物，尤其適配高深寬比結(jié)構(gòu)與GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體的清洗需求，為制程提供可靠潔凈保障。智能化與自動化是其核心優(yōu)勢，設(shè)備搭載PLC控制系統(tǒng)，可實時監(jiān)測溶液pH值、電導(dǎo)率等關(guān)鍵參數(shù)，動態(tài)優(yōu)化清洗策略，確保工藝穩(wěn)定性；機械臂傳輸精度達(dá)±0.1mm，配合全自動上下料系統(tǒng)，大幅減少人為干預(yù)，降低良率損失。

在環(huán)保與耐用性上，設(shè)備槽體采用PFA/PTFE耐腐蝕工程塑料，耐受強腐蝕性化學(xué)品，搭配廢液回收與熱回收系統(tǒng)，化學(xué)液回收率超80%，能耗降低30%以上，符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，兼顧高效與綠色發(fā)展。模塊化設(shè)計則讓設(shè)備支持快速更換功能模塊，兼容多代際產(chǎn)線，靈活適配從實驗室研發(fā)到量產(chǎn)的全周期需求。目前，該產(chǎn)品已成功進(jìn)入長江存儲、中芯國際等主流產(chǎn)線，覆蓋集成電路制造、封裝等多元場景，以精準(zhǔn)、高效、可靠的性能，成為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。