電芯熱壓機(jī)的上下料熱壓方法及裝置，其中電芯熱壓機(jī)的上下料熱壓方法包括：電芯上料，通過輸送帶將需要進(jìn)行熱壓的電芯水平輸送到預(yù)設(shè)位置;電芯熱壓，通過熱壓板對到達(dá)預(yù)設(shè)位置的電芯進(jìn)行熱壓，熱壓板在對電芯進(jìn)行熱壓過程為非直接接觸;電芯下料，將完成熱壓工序的電芯下料，電芯通過輸送帶輸送遠(yuǎn)離熱壓位置并完成下料;

　　電芯熱壓機(jī)的上下料熱壓裝置，包括熱壓板及輸送帶;熱壓板包括下熱壓板及上熱壓板，上熱壓板及下熱壓板用于對電芯施加壓力，上熱壓板及下熱壓板與電芯為間接接觸。

　　電芯熱壓機(jī)的上下料熱壓方法及裝置具有結(jié)構(gòu)簡單、實施方便、實施成本低、電芯熱壓質(zhì)量好、電芯安全性能高等現(xiàn)有技術(shù)所不具備的優(yōu)點。

　　電芯熱壓機(jī)功能特點：

　　1 主機(jī)控制系統(tǒng)程序控制;設(shè)置多步驟加壓常規(guī)所需的參數(shù);其中主要壓力讀數(shù)為MPa值為保留兩位小數(shù);溫度顯示為+0.1℃;

　　2 數(shù)據(jù)庫具備數(shù)據(jù)儲存，輸出，打印;歷史數(shù)據(jù)保留，檢索;操作過程中的溫度，壓力，時間等所生成的曲線圖形加以儲存;并可以儲存多組數(shù)據(jù)，以用以生產(chǎn)中不同操作變化中的對比提供了可視性的對比;操作數(shù)據(jù)羅列清晰地載入操作附加信息功能如：操作時間，人員，編號，試驗系列材料;打印時可通過主關(guān)鍵字檢索所需內(nèi)容打印制單.

　　3 操作系統(tǒng)加壓速度可按需要在加壓過程中 改變;行程過程中可實現(xiàn)快速給進(jìn) 慢速加壓，快慢速轉(zhuǎn)換由程序中按順序先后設(shè)定操作控制;壓力緩沖為5%內(nèi).

　　4 自動保壓系統(tǒng)設(shè)置為時長為30分鐘;保壓過程中壓力平穩(wěn)性好

　　5 響應(yīng)速度快。熱量集中，對間距小，導(dǎo)熱快的工件焊接特別適合

電芯熱壓機(jī)結(jié)構(gòu)原理圖

　　6 不同于傳統(tǒng)熱壓機(jī)檔位的控制，對能量進(jìn)行控制，雙PID控制，確保溫度穩(wěn)定。

　　7 具有溫度失常斷線等故障診斷與報警功能，防止燒壞工件。

　　8 四段加熱設(shè)定，時間寬范圍設(shè)定(0.3-99s)，適用復(fù)雜焊接過程需要。

　　9 15組參數(shù)儲存，方便多種焊接品種使用。

　　10 中文超大LCD顯示，同時顯示多種內(nèi)容,方便操作。

　　11 較強(qiáng)的外部通訊功能：焊接結(jié)束、故障、RS-232數(shù)據(jù)通訊口、便于自動焊接使用。

　　12 ET系列熱壓機(jī)，安裝鈦合金壓頭，具有底部溫度各點一致的優(yōu)點。

　　13 壓頭整體采用高速CNC加工，具有外形美觀，耐用等優(yōu)點。

　　14 特別適合大型的連接器(一般在150MM以內(nèi))的焊接，此外在溫度要求特別高的領(lǐng)域比如ACF的熱壓接等領(lǐng)域也特別適合。

　　實驗室小型熱壓機(jī)產(chǎn)品參數(shù)

　　1. 溫控范圍：≤300℃.

　　2. 溫控精度：+2℃;(上下 加熱板面板顯示溫度數(shù)值)

　　3. 加熱方式：電加熱

　　4. 操作面板：PLC編程系統(tǒng)控制，液晶觸摸屏顯示;所需壓力，溫度，時間，保壓，卸壓等條件分別設(shè)定，一鍵式開啟，自動完成程序指令，即可出模.系統(tǒng)內(nèi)設(shè)自動與手動兩用可轉(zhuǎn)換操作系統(tǒng)，以作操作過程中備用系統(tǒng).

　　5. 熱 壓 板：300×300 (mm);采用高強(qiáng)度硫化機(jī)專用鑄造導(dǎo)熱板，硬度高.

　　6. 閉合間距：*閉合狀態(tài)

　　7. 閉合精度：≤0.20 mm

　　8. 閉合速率：5mm/min，壓制過程中可由需要改變.

　　9. 閉合方向：由下至上

　　10. 壓板間距：120 mm

　　11. 壓力精度：≤5%.

　　12. 保壓時間：30分鐘;

　　14. 氣缸系統(tǒng)：高性能氣壓系統(tǒng);防爆，開啟后升降平穩(wěn)，低噪音，承載負(fù)荷力強(qiáng)度高.

　　運(yùn)用領(lǐng)域：

　　1、LCD PDP等電子產(chǎn)品的柔性線路板的熱壓焊接，焊錫焊接;

　　2、HDD線圈，電容，傳感器等的漆包線的焊錫焊接;

　　3、通信機(jī)器內(nèi)的線纜，并行口的焊錫焊接;

　　4、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合;

　　5、微波元件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合;

　　6、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接;

　　7、ACF熱壓接等。
 

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