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詳細(xì)摘要： 3D超景深顯微系統(tǒng)VHM-1000F，采用顯微3D超景深相機(jī)搭配金相顯微鏡，可直接獲取三維影像并測量，無需電腦，操作便捷。

詳細(xì)摘要： 工業(yè)型原子力顯微鏡AFM主要應(yīng)用于2~8inch晶圓表面形貌的綜合檢測。更多詳情請(qǐng)繼續(xù)瀏覽本欄目。

詳細(xì)摘要： 晶圓切割3D形貌檢測機(jī)，專用行業(yè)檢測設(shè)備，自動(dòng)化測量，操作便捷。

詳細(xì)摘要： 晶圓厚度形貌測量儀有半自動(dòng)或全自動(dòng)版本，大家可根據(jù)需求選購。

詳細(xì)摘要： 3D超景深顯微系統(tǒng)VHM-3000 ，不止是3D拼接和測量，更是一次顯微圖像技術(shù)的集中表達(dá)

詳細(xì)摘要： MH400-IR近紅外顯微鏡，配置12寸載物臺(tái)，適用于多種尺寸半導(dǎo)體產(chǎn)品檢測，性價(jià)比高，歡迎選購。

詳細(xì)摘要： MH300IR近紅外顯微鏡，配置8寸載物臺(tái)，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。更多詳情如下

詳細(xì)摘要： MH200-IR近紅外顯微鏡采用6寸載物臺(tái)，移動(dòng)行程6*6英寸，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測。如半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。

詳細(xì)摘要： MH100-IR近紅外顯微鏡，采用4英寸載物臺(tái)，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)領(lǐng)域，匯光科技有現(xiàn)貨供應(yīng)，真誠歡迎有需要的朋友前來我司試樣選購。

詳細(xì)摘要： 3D超景深顯微系統(tǒng)VHM-1000，采用顯微3D超景深相機(jī)搭配金相顯微鏡，可直接獲取三維影像并測量，無需電腦，操作便捷。

詳細(xì)摘要： 隨著中國3C科技的高速發(fā)展，電子制造檢測設(shè)備越加智能化。匯光HGO響應(yīng)市場需求推出一款采用SONY感光芯片的HGO-400C超清視頻顯微鏡，采用雙CPU、大內(nèi)存...

詳細(xì)摘要： CX40M正置式鍍層分析顯微鏡整合了多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢，并根據(jù)市場需求重新優(yōu)化配置整體性能，以優(yōu)異的成像性能，舒服的操作體驗(yàn)，為客戶提供高性價(jià)比的金相分析及工業(yè)檢測解...