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詳細摘要： HCM系列同軸顯微鏡是為半導體后端檢測晶圓刻字偏移、易拉罐開啟口壓痕殘余厚度、通孔垂直偏差、新能源電池防爆片刻痕、MEMS結(jié)構(gòu)重合偏差檢查等專門研發(fā)的?款?具設(shè)...

詳細摘要： 本設(shè)備利用反射干涉的原理進行無損測量，通過分析薄膜表面反射光和薄膜與基底界面反射光相干涉形成的反射譜，同時搭配 R-Theta 位移臺，兼容 6 到 12 寸樣...

詳細摘要： 本設(shè)備利用反射干涉的原理進行無損測量，測量吸收或者透明襯底上薄膜的厚度以及折射率，同時提供樣品反射率，測量精度達到埃級的分辨率，測量迅速，操作簡單，界面友好，測...

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詳細摘要： 3D超景深顯微系統(tǒng)VHX-1000，采用顯微3D超景深相機搭配金相顯微鏡，可直接獲取三維影像并測量，無需電腦，操作便捷。

詳細摘要： 我司供應(yīng)的科研級生物顯微鏡有雙目生物顯微鏡和三目生物顯微鏡，大家可根據(jù)您產(chǎn)品檢測需求選購。

詳細摘要： 研究級熒光顯微鏡可應(yīng)用于細胞組織，透明液態(tài)組織的顯微觀察，也可用于生物制藥，醫(yī)學檢測、疾病預防等領(lǐng)域內(nèi)的熒光顯微術(shù)觀察。

詳細摘要： HJD-5040大尺寸檢測測量顯微鏡，穩(wěn)固的機械結(jié)構(gòu)，電動Z軸調(diào)焦，操作便捷，更多詳情如下：

詳細摘要： HTM系列測量顯微鏡滿足不同種類的測量范圍檢測，測量數(shù)據(jù)準確，操作簡單，更多詳情如下

詳細摘要： 桌面式掃描電子顯微鏡外觀緊湊，可放置于平穩(wěn)的桌面上操作測量，與落地式SEM一樣好。

詳細摘要： 全自動影像測量儀針對大尺寸工件精密測量需求設(shè)計的全尺寸檢測設(shè)備。貴司也可以根據(jù)產(chǎn)品檢測需求定制。

詳細摘要： 3D超景深顯微系統(tǒng)VHM-1000F，采用顯微3D超景深相機搭配金相顯微鏡，可直接獲取三維影像并測量，無需電腦，操作便捷。

詳細摘要： 工業(yè)型原子力顯微鏡AFM主要應(yīng)用于2~8inch晶圓表面形貌的綜合檢測。更多詳情請繼續(xù)瀏覽本欄目。

詳細摘要： 晶圓切割3D形貌檢測機，專用行業(yè)檢測設(shè)備，自動化測量，操作便捷。

詳細摘要： 晶圓厚度形貌測量儀有半自動或全自動版本，大家可根據(jù)需求選購。

詳細摘要： 3D超景深顯微系統(tǒng)VHM-3000 ，不止是3D拼接和測量，更是一次顯微圖像技術(shù)的集中表達

詳細摘要： MH400-IR近紅外顯微鏡，配置12寸載物臺，適用于多種尺寸半導體產(chǎn)品檢測，性價比高，歡迎選購。

詳細摘要： MH300IR近紅外顯微鏡，配置8寸載物臺，主要用于半導體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。更多詳情如下

詳細摘要： MH200-IR近紅外顯微鏡采用6寸載物臺，移動行程6*6英寸，可廣泛應(yīng)用于半導體檢測。如半導體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。

詳細摘要： MH100-IR近紅外顯微鏡，采用4英寸載物臺，可廣泛應(yīng)用于半導體行業(yè)多個領(lǐng)域，匯光科技有現(xiàn)貨供應(yīng)，真誠歡迎有需要的朋友前來我司試樣選購。