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雙面檢測同軸顯微鏡 詳細(xì)摘要: HCM系列同軸顯微鏡是為半導(dǎo)體后端檢測晶圓刻字偏移、易拉罐開啟口壓痕殘余厚度、通孔垂直偏差、新能源電池防爆片刻痕、MEMS結(jié)構(gòu)重合偏差檢查等專門研發(fā)的?款?具設(shè)...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時(shí)間:2025-04-30 參考價(jià): 面議 在線留言 -
晶圓切割3D形貌檢測機(jī) 詳細(xì)摘要: 晶圓切割3D形貌檢測機(jī),專用行業(yè)檢測設(shè)備,自動(dòng)化測量,操作便捷。
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時(shí)間:2023-04-28 參考價(jià): 面議 在線留言 -
晶圓厚度形貌測量儀 詳細(xì)摘要: 晶圓厚度形貌測量儀有半自動(dòng)或全自動(dòng)版本,大家可根據(jù)需求選購。
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時(shí)間:2023-04-28 參考價(jià): 面議 在線留言
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