等離子清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于材料學(xué)、微電子、半導(dǎo)體、線 路板、LED、微流控、光電太陽能、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，主要用 于材料表面進(jìn)行清洗、改性、刻蝕等目的。

產(chǎn)品特點(diǎn)

u 7寸彩色觸摸屏中英文互動(dòng)操作界面，自動(dòng)控制監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài)，20個(gè)配方程序，工藝數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)追溯。

u PLC控制整個(gè)清洗過程，手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。

u 采用美國德威爾（Dwyer）氣體浮子流量計(jì)或質(zhì)量流量計(jì)(CPC-FM)，可輸入氧氣、氬氣、氮?dú)?、氫氣或混合?/span>等氣體，氣體控制精準(zhǔn)。

u 氣體返填吹掃，HEPA高效過濾，防止二次污染。

u 316不銹鋼、石英真空艙可選擇，全真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無污染。

u 采用60度傾角操作面板設(shè)計(jì)，符合人體功能學(xué)，操作方便，界面友好。

u 上控制下艙體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，占地空間小。

u 內(nèi)凹式前面板設(shè)計(jì)，有效保護(hù)流量計(jì)和艙門不易損壞。

u 處理快速高效均勻，無污染，工藝重復(fù)性好。

u 樣品處理溫度低，無熱損傷和熱氧化。

安全保護(hù)，艙門打開，自動(dòng)關(guān)閉電源

技術(shù)參數(shù)