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詳細摘要： 設(shè)備適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導體封裝前段下板工藝；實現(xiàn)將COB前段工藝綁定芯片后的半成品或者成品模組與高溫膠紙自動剝離；設(shè)備包含Magzine自動收放...

詳細摘要： 設(shè)備適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導體封裝前段單顆產(chǎn)品排片工藝；實現(xiàn)將Tray盤單顆來料產(chǎn)品（FPC或IC），按客戶要求自動貼附到鋼片Carry上；設(shè)備包含...

詳細摘要： 設(shè)備采用紫外5W納秒激光器，對PBC硬板，F(xiàn)PC柔性板，IC等產(chǎn)品金屬表面、油墨表面、補強鋼片表面標刻二維碼信息；設(shè)備包含自動進出板，自動變軌、自動打碼，自動復...

詳細摘要： 設(shè)備采用紫外15-20W納秒激光器，對PCB，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板，玻璃、陶瓷等硬脆材料進行分粒切割，實現(xiàn)材料自動激光斷粒，自動排版貼片及擺盤；設(shè)備包含全自動上料、...

詳細摘要： 設(shè)備適用于CSP、BGA封裝IC芯片，連接器接插件批量微小錫球植球；機臺包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引導校正等功能模組；機臺采用高精度光柵式直線...

詳細摘要： 設(shè)備用于BGA、CSP、QFN等不同類別的IC芯片切割分粒后自動VISION檢測，分選裝Tray或Tape；設(shè)備包含20組吸取裝置，可高速完成單顆IC產(chǎn)品精確取...