制藥網(wǎng)-
全自動(dòng)剝單機(jī) 詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導(dǎo)體封裝前段下板工藝；實(shí)現(xiàn)將COB前段工藝綁定芯片后的半成品或者成品模組與高溫膠紙自動(dòng)剝離；設(shè)備包含Magzine自動(dòng)收放...
產(chǎn)品型號(hào)：LKE-CM-ST80 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2024-04-03 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
全自動(dòng)排片機(jī) 詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導(dǎo)體封裝前段單顆產(chǎn)品排片工藝；實(shí)現(xiàn)將Tray盤單顆來(lái)料產(chǎn)品（FPC或IC），按客戶要求自動(dòng)貼附到鋼片Carry上；設(shè)備包含...
產(chǎn)品型號(hào)：LKE-CM-CM70 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2024-04-03 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
全自動(dòng)激光打碼機(jī) 詳細(xì)摘要： 設(shè)備采用紫外5W納秒激光器，對(duì)PBC硬板，F(xiàn)PC柔性板，IC等產(chǎn)品金屬表面、油墨表面、補(bǔ)強(qiáng)鋼片表面標(biāo)刻二維碼信息；設(shè)備包含自動(dòng)進(jìn)出板，自動(dòng)變軌、自動(dòng)打碼，自動(dòng)復(fù)...
產(chǎn)品型號(hào)：LKE-ULM-03 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2024-04-03 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
全自動(dòng)激光分粒排片一體機(jī) 詳細(xì)摘要： 設(shè)備采用紫外15-20W納秒激光器，對(duì)PCB，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板，玻璃、陶瓷等硬脆材料進(jìn)行分粒切割，實(shí)現(xiàn)材料自動(dòng)激光斷粒，自動(dòng)排版貼片及擺盤；設(shè)備包含全自動(dòng)上料、...
產(chǎn)品型號(hào)：LKE-ULC-04 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2024-04-03 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī) 詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于CSP、BGA封裝IC芯片，連接器接插件批量微小錫球植球；機(jī)臺(tái)包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺(jué)引導(dǎo)校正等功能模組；機(jī)臺(tái)采用高精度光柵式直線...
產(chǎn)品型號(hào)：LKE-MT-AP500 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2024-04-03 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
全自動(dòng)高速IC下料分選機(jī) 詳細(xì)摘要： 設(shè)備用于BGA、CSP、QFN等不同類別的IC芯片切割分粒后自動(dòng)VISION檢測(cè)，分選裝Tray或Tape；設(shè)備包含20組吸取裝置，可高速完成單顆IC產(chǎn)品精確取...
產(chǎn)品型號(hào)：LKE-TS-ATC200 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2024-04-03 參考價(jià)： 面議 在線留言