設(shè)備采用紫外15-20W納秒激光器，對(duì)PCB，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板，玻璃、陶瓷等硬脆材料進(jìn)行分粒切割，實(shí)現(xiàn)材料自動(dòng)激光斷粒，自動(dòng)排版貼片及擺盤(pán)；設(shè)備包含全自動(dòng)上料、激光切割、高速貼片、自動(dòng)下料等功能模塊；同步可實(shí)現(xiàn)不良品自動(dòng)識(shí)別及剔除，并滿足單顆產(chǎn)品二維碼識(shí)別及綁定。

型號(hào)	LKE-ULC-04
設(shè)備尺寸	2800*1600*1900mm
產(chǎn)品尺寸	300*200mm
切割精度	±0.03mm
排片精度	±0.10mm
生產(chǎn)良率	99.9%
生產(chǎn)效率(UPH)	4000PCS/H
激光器	15-20W紫外納秒激光（單頭）
能耗要求	a.單相AC220V/20A/50Hz b.主氣源0.4~0.6MPa