設(shè)備適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導(dǎo)體封裝前段單顆產(chǎn)品排片工藝；實(shí)現(xiàn)將Tray盤單顆來料產(chǎn)品（FPC或IC），按客戶要求自動(dòng)貼附到鋼片Carry上；設(shè)備包含Tray盤自動(dòng)收放料、Magzine自動(dòng)收放料、產(chǎn)品自動(dòng)排版、CCD視覺檢測(cè)等功能模組；的自動(dòng)保壓功能，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品排版后自動(dòng)保壓，以增強(qiáng)產(chǎn)品在高溫膠帶上的附著力，保證后工序產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

型號(hào)	LKE-CM-CM70
設(shè)備尺寸	1500*1300*1800mm
適應(yīng)Carry尺寸	≤260*75mm
適應(yīng)來料方式	切割載具/Tray盤/散料
排片精度	±0.10mm
生產(chǎn)良率	99.9%
生產(chǎn)效率(UPH)	3500PCS/H
能耗要求	a.單相AC220V/15A/50Hz b.主氣源0.4~0.6MPa