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詳細摘要： 1、產品應用阻焊曝光后

詳細摘要： 1、產品應用軟硬結合板加工過程中

詳細摘要： 1、產品應用主要配合工廠進行整廠自動化的實現

詳細摘要： 1、產品應用CopperCarrierPeeler應用于MSAP壓合后板件

詳細摘要： 1、產品應用通過X光透射識別內層靶標

詳細摘要： 1、產品應用通過和CAM進行比較

詳細摘要： 1、產品應用多層PCB板壓合前

詳細摘要： 1、產品應用在多層板生產過程中

詳細摘要： 1、產品應用對阻焊或者貼膜曝光后的板件進行垂直非接觸式的顯影，將不需要的油墨或者干膜去除掉2、產品規(guī)格板件尺寸：516mm（W）×626mm(L)max（可定制...

詳細摘要： 1、產品應用設備主要用于層壓前后

詳細摘要： 1、產品應用主要用于精密線路的蝕刻工藝

詳細摘要： 1、產品應用PCB多層板壓合前，完成芯板相互對位所需的PIN孔的沖孔加工2、產品規(guī)格沖孔重現精度：±0.1mil以內板件尺寸：15×12inch~30×25in...

詳細摘要： 1、產品應用通過等離子作用對有機物進行咬蝕

詳細摘要： 1、產品應用對線路板銅表面進行電鍍金的表面處理

詳細摘要： 1、產品應用垂直龍門線的方式對打孔后的板件進行孔內膠渣的去除

詳細摘要： 1、產品應用通過光學視覺系統(tǒng)

詳細摘要： 1、產品應用本設備適用于PlasmaDesmear和PlasmaDescum

詳細摘要： 1、產品應用多層PCB板壓合前

詳細摘要： 1、產品應用在多層板生產過程中

詳細摘要： 1、產品應用專用于FPCB覆蓋膜貼合，實現光學自動對位，完成全自動片對片式貼合動作2、產品規(guī)格FPCB尺寸：片材-Min：250×125mmMax：250×50...