1、產(chǎn)品應(yīng)用
Copper Carrier Peeler 應(yīng)用于MSAP壓合后板件，將覆蓋有銅膜的產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)上下料，雙面自動(dòng)剝離，同時(shí)進(jìn)行殘留物自動(dòng)檢測(cè)

2、產(chǎn)品規(guī)格
板件尺寸：21×24 inch（可定制）
板件厚度：0.15~2.0mm
設(shè)備產(chǎn)能：≥3 pnl/min
設(shè)備尺寸：H 2100mm × L 2676mm × W 2700mm

3、產(chǎn)品特點(diǎn)
集自動(dòng)上下板，雙面撕膜，NG檢測(cè)于一體，避免人工板損
采用卷膜方式剝離銅箔，減少銅箔破損，且設(shè)有銅箔回收
剝膜殘留可靠檢測(cè)，設(shè)有NG板暫存位
實(shí)現(xiàn)膠紙自動(dòng)供料及收料，更換方便