1、產(chǎn)品應(yīng)用
多層PCB板壓合前，以PIN對位方式，通過芯板之間的半固化片的電加熱熔化冷卻，實現(xiàn)芯板和芯板之間的預(yù)對位和預(yù)粘合的功能

2、產(chǎn)品規(guī)格
板件尺寸：：800mm×660mm，最?。?20mm×320mm（可定制化）
熱熔頭數(shù)量：32個（可定制化）
板件層數(shù)：主要針對6-16層板
熱熔頭尺寸：長方形5×16mm或者圓形的φ8mm（其他尺寸可定制）
設(shè)備尺寸：1800mm（L）×1100mm（W）×1620mm（H）

3、產(chǎn)品特點
雙臺面切換工作，減少等待時間，提高生產(chǎn)效能
電加熱方式進(jìn)行PP熔合與芯板固定
每個熱熔頭獨立溫控，單獨補償，提高熱熔溫度的一致性
硬質(zhì)陽極處理工作臺面，高穩(wěn)定性
Laser導(dǎo)向熱熔頭壓合位置，便于現(xiàn)場加工，提高操作效率