SM482 plus 通過(guò)實(shí)現(xiàn)中速機(jī)速貼裝的TECHWIN識(shí)別方式，即ON the Fly 識(shí)別方式，步進(jìn)可對(duì)應(yīng)0603～□22mm IC，在固定相機(jī)上也采用了高畫(huà)素Vision，用45mm相機(jī)，可識(shí)別□42mm,0.4mm Fine Pith元器件。
可實(shí)現(xiàn)IC元器件的30μm高精度貼裝，支持Polygon,可簡(jiǎn)單注冊(cè)復(fù)雜形狀的元器件。
采用了高效Vision方案
通過(guò)元器件的影像Noise去除功能，自動(dòng)校正功能提高了識(shí)別精度，在拾取Chip,TR,BGA,QFP等亞UN期間愛(ài)你一定到貼裝位置的過(guò)程，F(xiàn)lying Camera將協(xié)助進(jìn)行識(shí)別，補(bǔ)正動(dòng)作。





•吸料位置實(shí)時(shí)自動(dòng)補(bǔ)正系統(tǒng)
•Polygon功能
導(dǎo)出元器件的形態(tài)后，識(shí)別其整體形態(tài)

Panorama View
采用了：元器件Sise超出相機(jī)FOV范圍時(shí)，將被分割的元器件影像合并為一個(gè)影像表示出來(lái)的Panorama View功能。可簡(jiǎn)單校正吸料/貼裝位置，為對(duì)應(yīng)不規(guī)則SMD元器件提供的Solution.

貼裝速度 Chip 30,000CPH(Optimal)

對(duì)應(yīng)元器件 0402～□22（h12mm）(Flying) ～□55（h15mm）(Stage)

貼裝精度 ±40mmμm@±3σ/Chip ±30mmμm@±3σ/QFP

對(duì)應(yīng)PCB L460×W400×1Lane(Standard) L1,200×W510×1Lane(Option)