SM451是在SM421的Platform基礎(chǔ)上，安裝了高精密壓力控制頭部的高精密多功能機(jī)。SM451使用X-Y軸Linear Scale 不僅提高了貼裝精度，從0402微小型Chip到□57×42mm IC及Long Connection 類(lèi)、Bare Chip、PiP插入型元器件等均可對(duì)應(yīng)。另，還可以對(duì)應(yīng)28mm元器件，且支持Gripper吸嘴，對(duì)應(yīng)POP，確認(rèn)引腳翹起，背面反射等功能，從而實(shí)現(xiàn)特殊元器件的貼裝。




對(duì)應(yīng)多種異型元器件

為加強(qiáng)異型元器件的對(duì)應(yīng)能力，追加利用Gripper、Nozzle、Laser等，確認(rèn)元器件引腳翹起（彎曲）、背光識(shí)別、PIP插入型元器件貼裝為目的的PIP識(shí)別功能。

貼裝速度 Chip 8,500CPH(IPC9850) QFP4,500CPH(IPC9850)

對(duì)應(yīng)元器件 0402～Max.□57×42mm

貼裝精度 ±50mmμm@±3σ/Chip ±25mmμm@±3σ/QFP

對(duì)應(yīng)PCB L460×W420×1Lane(Standard) L610×W460×1Lane(Option)