SM481 plus 泛用貼片機(jī) 通過(guò)實(shí)現(xiàn)中速機(jī)速貼裝的TECHWIN識(shí)別方式，即ON the Fly 識(shí)別方式，可實(shí)現(xiàn)Chip 元器件的40,000CPH 以及QFP元器件的單位貼裝時(shí)間1.1秒（各為Optimum）的高速貼裝。One-Gantry結(jié)構(gòu)上采用了10Nozzle 高速琴鍵式Head,利用設(shè)備的一面，可使設(shè)備的一面，可使用最少的人力進(jìn)行操作?？蓪?duì)應(yīng)1，5000mm長(zhǎng)板，在SM系列中體現(xiàn)了的PCB對(duì)應(yīng)能力。
復(fù)合泛用高速貼裝的貼裝速度及元器件對(duì)應(yīng)能力
通過(guò)10Nozzle 高速琴鍵式Head及Upward Camera Option ,在SM系列設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了泛用高速貼裝。


1，500mm長(zhǎng)板對(duì)應(yīng)
利用延長(zhǎng)Conveyor,進(jìn)行2段分割式貼裝，可對(duì)應(yīng)1,500mmPCB.(SM482 plus可對(duì)應(yīng)1,200mm)

One-Side Operation ,單軌結(jié)構(gòu)，于單面操作的設(shè)備，可有效利用生產(chǎn)面積及人力

貼片速度	Chip 4,000CPH (optimal)
對(duì)應(yīng)元器件	0402（01005inch） ～Max. □42mm (h15mm)
貼裝精度	±40μm@±3σ/Chip ±30μm@±3σ/QFP
對(duì)應(yīng)PCB	L460×W400（Standard） L1500×W460×1(Option)