一、核心定義與標準

• EP 級：特指電子級（Electronic Grade），核心控制指標為：
  • 金屬離子雜質：單元素 ≤1 ppb，部分制程要求 ≤0.1 ppt。
  • 表面光潔度：塔體內壁EP 級電解拋光，表面粗糙度Ra ≤ 0.2 μm。
  • 密封性：氦質譜檢漏 ≤ 1×10?? Pa?m3/s，杜絕外界污染滲入。
  • 保護：全程高純氮氣（N?）或氬氣（Ar）正壓保護。

二、核心技術特點

1. 潔凈材質
   • 主體：316L 不銹鋼 / 鈦合金，抗腐蝕、低析出。
   • 內表面：電解拋光（EP）+ 鈍化處理，、無吸附、無離子溶出。
   • 填料：BX/ CY 型高效絲網波紋填料，比表面積大、分離效率高、滯留量小。
2. 高精度分離設計
   • 高理論板數：單塔理論板數可達80–150 塊，實現(xiàn)深度分離。
   • 精準控溫控壓：溫度波動±0.1℃，真空精度±0.1 kPa。
   • 智能回流比：配合在線質譜 / 色譜實時調節(jié)，穩(wěn)定雜質指標。
   • 多級除沫：塔頂三級除沫（絲網 + 離心 + 冷凝），控制霧滴夾帶。
3. 系統(tǒng)集成
   • 全自動化 DCS 控制，溫度、壓力、流量、回流比閉環(huán)調節(jié)。
   • 常與分子蒸餾、薄膜蒸發(fā)、螯合吸附等技術耦合，實現(xiàn)超純凈化。

三、典型應用

• 電子級溶劑：高純異丙醇（IPA）、乙醇、丙酮、NMP。
• 光刻膠配套試劑：PGMEA、EL 溶劑等。
• 特種氣體 / 濕電子化學品：高純酸、堿、雙氧水提純。
• 半導體 / 光伏：三氯氫硅、電子級氨水、蝕刻液等關鍵材料生產。