日本imt 金相制樣滾筒旋轉(zhuǎn)研磨裝置

核心參數(shù)

• 產(chǎn)品型號：SP?AS1 / SP?AS2

• 產(chǎn)品類型：滾筒式樣品旋轉(zhuǎn)研磨單元（適配 IM?P2 主機）

• 擺動速度：2?40 往復(fù) / 分鐘可調(diào)

• 擺動幅度：8?16° 可調(diào)，擺動中心可設(shè)定

• 樣品加壓：彈簧獨立加壓，單件壓力 10?40N

• 適配夾具外徑：φ70?125mm

• 夾持臂開合角度：0?40°

• 供電方式：直接取自 IM?P2 主機供電接口

• 選配部件：各類專用夾具、鑄鐵 / 銅質(zhì) / 錫質(zhì)研磨定盤、計時組件

• 工作環(huán)境：0?45℃，濕度 20?85% RH，無凝露

日本imt 金相制樣滾筒旋轉(zhuǎn)研磨裝置

功能特點

1. 內(nèi)置擺動功能，降低研磨阻力，有效改善樣品表面粗糙度。

2. 抑制樣品邊緣塌陷、倒角缺陷，提升試樣良率。

3. 擺動動作避免磨料堆積，樣品整體研磨更加均勻。

4. 輕壓即可完成拋光作業(yè)，延長拋光布使用壽命。

5. 支持非鑲嵌、無包埋樣品直接自動研磨，省去鑲嵌工序。

6. 適配長時間低速研磨工況，適合精密試樣加工。

7. 擺動速度、擺動幅度、中心位置均可按需調(diào)節(jié)。

8. 可定制專用夾具，適配異形、特殊外形樣品。

9. 模塊化加裝，無需改動主機本體，快速完成系統(tǒng)升級。 10. 可搭配多種材質(zhì)研磨定盤，覆蓋不同研磨漿料工藝。

適用場景

1. 材料實驗室，非鑲嵌金屬試樣半自動研磨拋光制備。

2. 半導(dǎo)體、電子元器件試樣精密磨拋，避免邊緣崩缺。

3. 企業(yè)質(zhì)檢部門，精密零部件樣品金相前處理。

4. 科研院校實驗室，課題實驗精密試樣制樣。

5. 第三方檢測機構(gòu)，不適合鑲嵌包埋樣品的研磨加工。

6. 失效分析，小型異形零件直接研磨觀測。

7. 新材料研發(fā)，長時間低速研磨工藝試驗。

8. 各類硬質(zhì)材料，對邊緣完整性有高要求的制樣作業(yè)。