核心參數(shù)

1. 設(shè)備型號(hào)：SW?08

2. 研磨盤外徑：400mm

3. 上軸轉(zhuǎn)速：30?230rpm

4. 上軸擺動(dòng)行程：0?20mm

5. 加工加壓載荷：0?20kg

6. 主電機(jī)功率：1.5kW

7. 上軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率：40W

8. 擺動(dòng)機(jī)構(gòu)電機(jī)功率：60W

9. 工件固定方式：真空吸盤吸附

10. 整機(jī)外形尺寸：1180×800×1300mm

11. 整機(jī)重量：500kg

12. 冷卻結(jié)構(gòu)：循環(huán)液冷卻回路

13. 供電規(guī)格：三相工業(yè)電源，50?60Hz

14. 工作環(huán)境：5?35℃，濕度 20?80% RH 無(wú)冷凝

15. 標(biāo)配配件：研磨主機(jī)、真空吸盤組件、冷卻管路、操作說(shuō)明書(shū)

16. 選配配件：多規(guī)格研磨盤、多孔卡盤組件、壓力監(jiān)控模塊

日本shuwaind 半導(dǎo)體晶圓單面研磨機(jī)

核心功能特點(diǎn)

1. 上軸擺動(dòng)加強(qiáng)制旋轉(zhuǎn)復(fù)合運(yùn)動(dòng)，消除加工方向性，工件整體平面一致性好。

2. 氣缸加壓機(jī)構(gòu)，壓力連續(xù)可調(diào)，可完成粗磨、精磨不同工序，適配多種材料加工需求。

3. 真空吸盤直接吸附工件，不需要載板，減少輔件帶來(lái)的厚度誤差，也可更換多孔卡盤。

4. 上軸平行調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，可修正吸盤平面，便于維持研磨圓周方向平面度。

5. 自帶冷卻循環(huán)回路，帶走研磨產(chǎn)生熱量，避免工件受熱變形，保障加工精度。

6. 定盤校正機(jī)構(gòu)，可快速完成研磨盤平面校正，降低設(shè)備維護(hù)調(diào)試難度。

7. 整機(jī)落地式重型機(jī)身，運(yùn)行震動(dòng)小，適合半導(dǎo)體、陶瓷等對(duì)平面度要求嚴(yán)苛的試樣加工。

適用場(chǎng)景

1. 半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，硅、碳化硅等晶圓試樣單面研磨拋光。

2. 陶瓷材料加工工位，陶瓷薄片平面研磨、減薄處理。

3. 光學(xué)試樣制備，硬質(zhì)光學(xué)基材平面精密加工。

4. 第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，各類硬質(zhì)試樣研磨前處理。

5. 新材料研發(fā)部門，薄片類試樣平面工藝摸索。

6. 零部件試制工位，小型硬質(zhì)零件單面平面加工。

7. 高校材料、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，課題試樣研磨制備。

8. 需要對(duì)硬質(zhì)薄片、晶圓類樣品開(kāi)展單面高速研磨加工的工業(yè)及科研項(xiàng)目。