核心參數(shù)

1. 設(shè)備型號(hào)：SBV?50C

2. 加工原理：行星離心滾筒摩擦沖擊研磨

3. 單組滾筒有效容積：5L，總有效處理容積 20L

4. 滾筒數(shù)量：4 工位滾筒配置

5. 運(yùn)行模式：濕式 / 干式可切換，支持正反轉(zhuǎn)

6. 轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)范圍：60?240r/min 數(shù)字可調(diào)

7. 時(shí)間設(shè)置：1?999min 定時(shí)，可循環(huán)運(yùn)行

8. 滾筒內(nèi)襯：耐磨 PU 防護(hù)內(nèi)襯，可單獨(dú)更換

9. 控制系統(tǒng)：PLC 搭配觸控顯示屏，存儲(chǔ)多組工藝

10. 整機(jī)外形尺寸：1180×1020×1450mm

11. 整機(jī)重量：620kg

12. 主機(jī)電機(jī)功率：4.0kW

13. 供電規(guī)格：三相 380V，50?60Hz

14. 工作環(huán)境：加工車間，避開(kāi)強(qiáng)腐蝕氣體

15. 標(biāo)配配件：主機(jī)、4 套標(biāo)準(zhǔn)滾筒組件、操作說(shuō)明書(shū)

16. 選配配件：不同材質(zhì)替換滾筒、研磨介質(zhì)、防塵防護(hù)罩、物料出料工裝

日本sbfs 零部件精加工成套研磨機(jī)

核心功能特點(diǎn)

1. 行星離心驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，依靠離心力帶來(lái)摩擦沖擊，處理效率優(yōu)于普通振動(dòng)研磨，縮短加工周期。

2. 四工位獨(dú)立滾筒，可同時(shí)處理多批次工件，也可分開(kāi)加工不同物料，生產(chǎn)排布靈活。

3. 滾筒內(nèi)襯耐磨防護(hù)材質(zhì)，減少工件撞擊磕碰，保障成品外觀，內(nèi)襯磨損后可單獨(dú)更換，降低維護(hù)成本。

4. 干濕兩種作業(yè)模式，濕式適配金屬零件去毛刺拋光；干式用于硬質(zhì)物料粉碎細(xì)化，一臺(tái)設(shè)備覆蓋多類工藝。

5. 轉(zhuǎn)速、時(shí)間、正反轉(zhuǎn)參數(shù)自由設(shè)置，多套工藝配方可保存，切換產(chǎn)品直接調(diào)取參數(shù)，減少調(diào)試時(shí)間。

6. 滾筒整體可快速拆裝，內(nèi)部無(wú)殘留死角，清理?yè)Q料便捷，有效規(guī)避批次之間互相干擾。

7. 設(shè)備配備安全聯(lián)鎖，滾筒艙門(mén)開(kāi)啟自動(dòng)停機(jī)，保障操作人員作業(yè)安全。

8. 運(yùn)行振動(dòng)抑制結(jié)構(gòu)，整機(jī)運(yùn)行平穩(wěn)，噪音可控，適合車間連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)。

適用場(chǎng)景

1. 精密五金加工廠，小型沖壓、機(jī)加工零件去毛刺、倒角、表面光整處理。

2. 壓鑄零部件加工企業(yè)，壓鑄件飛邊去除，表面均勻精加工。

3. 粉末材料處理車間，硬質(zhì)顆粒物料粉碎細(xì)化處理。

4. 科研試制實(shí)驗(yàn)室，新材料試樣研磨粉碎工藝調(diào)試。

5. 外協(xié)加工廠商，承接各類小件工件研磨光整對(duì)外加工業(yè)務(wù)。

6. 電子零部件工廠，微型金屬構(gòu)件批量精加工。

7. 新材料企業(yè)，顆粒試樣的粉碎、分級(jí)前預(yù)處理。

8. 需要對(duì)工件、硬質(zhì)物料開(kāi)展離心滾筒研磨粉碎精加工的工業(yè)生產(chǎn)與科研項(xiàng)目。