無錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)的典型應(yīng)用：
高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、
蒸餾系統(tǒng)控溫、
材料低溫高溫老化測試、
組合化學冷源熱源恒溫控制、
半導體設(shè)備冷卻加熱、
真空室制冷加熱恒溫控制。
| 型號 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
|---|---|---|---|---|
| 介質(zhì)溫度范圍 | -30℃～180℃ | -40℃～180℃ | -40℃～200℃ | |
| 控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器 | |||
| 溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | |||
| 溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | |||
| 程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | |||
| 通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | |||
| 物料溫度反饋 | PT100 | |||
| 溫度反饋 | 設(shè)備進口溫度、設(shè)備出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點溫度 | |||
| 導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | |||
| 反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | |||
| 加熱功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
| 制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
| 50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| 0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| -5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
| -20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
| -35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
| 循環(huán)泵流量、壓力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
| 壓縮機 | 海立/泰康/思科普 | |||
| 膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | |||
| 蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | |||
| 操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | |||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質(zhì)。 | |||
| 制冷劑 | R-404A/R507C | |||
| 接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
| 水冷型 W 溫度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
| 外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
| 正壓防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
| 標配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
| 電源 | AC 220V 50HZ 2.9kW（max) | AC 220V 50HZ 3.3kW（max) | AC380V 50HZ 4.5kW（max) | |
| 外殼材質(zhì) | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
| 選配 | 正壓防爆 后綴加PEX | |||
| 選配 | 可選配以太網(wǎng)接口，配置電腦操作軟件 | |||
| 選配 | 選配外置觸摸屏控制器，通信線距離10M | |||
| 選配電源 | 100V 50HZ單相，110V 60HZ 單相，230V 60HZ 單相， 220V 60HZ 三相，440V～460V 60HZ 三相 | |||
制冷加熱循環(huán)裝置廠家滿足多行業(yè)定制化服務(wù)
制冷加熱循環(huán)裝置廠家滿足多行業(yè)定制化服務(wù)
在電子元器件生產(chǎn)流程中，老化測試是驗證產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其核心在于通過模擬苛刻溫度環(huán)境，評估元器件在長期使用中的性能穩(wěn)定性。高低溫一體機作為該測試的核心設(shè)備之一，其參數(shù)設(shè)置直接決定測試結(jié)果的準確性。
一、溫度范圍設(shè)置：匹配測試標準與元器件特性
溫度范圍是老化測試參數(shù)設(shè)置的基礎(chǔ)，需同時滿足行業(yè)標準要求與被測元器件的實際工作環(huán)境。不同類型電子元器件的耐溫性能差異較大，因此需根據(jù)元器件的設(shè)計規(guī)格確定測試溫度區(qū)間。在設(shè)置溫度上限，應(yīng)參考元器件的額定工作溫度，避免因溫度過高導致元器件損壞；溫度下限則需結(jié)合產(chǎn)品可能面臨的苛刻低溫環(huán)境，確保測試覆蓋實際應(yīng)用場景。同時，需考慮設(shè)備的實際運行能力，確保設(shè)置的溫度范圍在設(shè)備的可控區(qū)間內(nèi)，避免因超出設(shè)備能力導致測試失敗或設(shè)備故障。
二、溫度變化速率調(diào)節(jié)：平衡測試效率與測試真實性
溫度變化速率直接影響老化測試的效率與模擬環(huán)境的真實性，需根據(jù)測試目的與元器件特性合理調(diào)節(jié)。在加速老化測試中，可適當提高溫度變化速率，縮短測試周期；而在模擬實際使用環(huán)境的測試中，則應(yīng)選擇與自然環(huán)境溫度變化相近的速率，以獲得更貼近實際的測試結(jié)果。速率設(shè)置需考慮元器件的熱響應(yīng)特性，避免因溫度變化過快導致元器件內(nèi)部產(chǎn)生過大熱應(yīng)力，影響測試結(jié)果的準確性。同時，需注意設(shè)備的溫度變化速率存在一定控制，設(shè)置時應(yīng)參考設(shè)備的性能指標，確保速率參數(shù)可穩(wěn)定實現(xiàn)。
三、溫度保持時間設(shè)定：確保元器件充分響應(yīng)
溫度保持時間是指元器件在目標溫度下的停留時間，其設(shè)定需以確保元器件充分達到熱平衡、實現(xiàn)老化效應(yīng)為原則。不同元器件的熱容量與老化機制不同，保持時間需針對性調(diào)整。保持時間的設(shè)置還需結(jié)合測試周期要求，在保證測試效果的前提下，合理控制測試時長。同時，需注意在低溫保持階段，應(yīng)確保元器件表面無凝露產(chǎn)生，避免影響測試結(jié)果或損壞元器件。此外，在多循環(huán)老化測試中，各溫度點的保持時間應(yīng)保持一致，以保證測試條件的統(tǒng)一性。
四、循環(huán)模式與次數(shù)配置：模擬復雜使用環(huán)境
循環(huán)模式與次數(shù)的配置用于模擬電子元器件在實際使用中經(jīng)歷的溫度波動過程，常見的循環(huán)模式包括線性循環(huán)、階梯循環(huán)等。線性循環(huán)適用于模擬溫度連續(xù)變化的場景，階梯循環(huán)則適用于模擬溫度在多個固定點間切換的環(huán)境。
循環(huán)次數(shù)應(yīng)根據(jù)測試標準與產(chǎn)品壽命使用周期要求確定，通常需通過多次循環(huán)加速元器件老化，以在短時間內(nèi)評估其長期可靠性。在設(shè)置循環(huán)模式時，需注意各溫度段的過渡平滑性，避免因溫度驟變對元器件造成沖擊。
高低溫一體機在電子元器件老化測試中的參數(shù)設(shè)置是一項系統(tǒng)性工作，需綜合考慮測試標準、元器件特性與設(shè)備性能。在實際操作中，還需根據(jù)具體測試需求與設(shè)備運行狀態(tài)進行動態(tài)調(diào)整，持續(xù)優(yōu)化參數(shù)設(shè)置，以適應(yīng)不同類型元器件的老化測試需求。
采購中心
