熱阻測(cè)試風(fēng)洞GTI X5609元器件溫度測(cè)試動(dòng)力段采用4臺(tái)80mm直徑軸流風(fēng)機(jī)以并聯(lián)方式運(yùn)行，GTI熱阻測(cè)試風(fēng)洞MODEL X5609是針對(duì)電子元器件發(fā)熱及散熱等相關(guān)指標(biāo)測(cè)試需求而設(shè)計(jì)的一款測(cè)試風(fēng)洞。風(fēng)洞采用直流吸風(fēng)式結(jié)構(gòu)，試驗(yàn)段形式為封閉試驗(yàn)段，動(dòng)力段采用4臺(tái)80mm直徑軸流風(fēng)機(jī)以并聯(lián)方式運(yùn)行。

功能：

1.元器件溫度測(cè)試：評(píng)估空氣流量對(duì)單個(gè)或多個(gè)元器件的溫度、PCB響應(yīng)及可靠性的影響；

2.散熱器特性測(cè)試：測(cè)試自然對(duì)流或強(qiáng)制對(duì)流散熱器的散熱特性；

3.流量測(cè)試：使用已校準(zhǔn)的流量傳感器進(jìn)行傳感器校準(zhǔn)；

4.空氣流動(dòng)和壓降測(cè)試：測(cè)試部件對(duì)氣流的阻力和壓降的影響，測(cè)試流經(jīng)部件的氣流特性、可視化流動(dòng)試驗(yàn)、熱阻測(cè)量并可生成P-Q曲線；

5.多PCB測(cè)試：測(cè)試多個(gè)PCB的熱量和流量分布。

特點(diǎn)：

1.具備*的測(cè)試軟件功能；

2.擁有多達(dá)20個(gè)傳感器端口；

3.通過控制風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速和運(yùn)行風(fēng)機(jī)的數(shù)量來改變流量；

4.超大的全樹脂試驗(yàn)段觀察窗來觀察流量分布。

5.超大的測(cè)試件安裝平臺(tái)滿足不同尺寸、不同數(shù)量和不同位置的測(cè)試件的測(cè)試需求。

熱阻測(cè)試風(fēng)洞GTI X5609元器件溫度測(cè)試規(guī)格參數(shù)：