HCM系列同軸顯微鏡是為半導體后端檢測晶圓刻字偏移、易拉罐開啟口壓痕殘余厚度、通孔垂直偏差、新能源電池防爆片刻痕、MEMS結構重合偏差檢查等專門研發(fā)的?款?具設備，可分別或同時觀察物體的表面和底面圖像，并對兩圖像進行比較，還可以通過測量工具測量兩圖像(表面和底面)的偏差，可選配多種圖采集像模塊，滿足不同需求， 放大倍率50X~1000X。

一、產(chǎn)品概述

• 高精度：的光學傳感器，高性能光學組件和線性編碼器確保測量數(shù)據(jù)遵循標準。

• 操作便捷：人性化的操作理念以及人體工學設計。

• 便捷的自動化測量：無需用戶干預的自動化檢測滿足工業(yè)生成需求。

• 穩(wěn)固的機械機構：充分考慮工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境的結構設計保證了高水平的重復性精度。

• 高度靈活：模塊化的硬件、功能*的軟件方案。

• 高密度拼接：使用高密度拼接功能、多幅圖像可以拼接擴展為一幅大視野全景圖像。

• 定制化測量方式：支持自定義測量程序，幫助客戶輕松實現(xiàn)自動化定制測量和專項分析。

二、產(chǎn)品檢測原理

本產(chǎn)品是基于光學焦點檢測法設計的非接觸式測厚系統(tǒng)。該方法是通過將上下顯微鏡光學系統(tǒng)與分別包含單個聚焦指示器的聚焦單元相結合而開發(fā)的。由于它是一個光學系統(tǒng)，用戶可以很容易地操作它。此外，隨著焦點的銳化，目標標記清晰地顯示在監(jiān)視器上。

三、產(chǎn)品應用

四、技術參數(shù)