設(shè)備精度高達(dá) 1 埃，測(cè)量穩(wěn)定性高達(dá) 0.02nm，測(cè)量時(shí)間只需一到二秒?？蓱?yīng)用于光阻、半導(dǎo)體材料、高分子材料等薄膜層的厚度測(cè)量，在半導(dǎo)體、太陽能、液晶面板和光學(xué)行業(yè)以及科研院所和高校都得到了廣泛的應(yīng)用和極大的好評(píng)。

測(cè)量系統(tǒng)規(guī)格

1、膜厚測(cè)頭指標(biāo)：

1) 基本功能：獲取薄膜厚度值以及 R、N/K 等光譜

2) *光譜范圍：380-900nm

3) 光譜分辨率：小于 1nm(波長(zhǎng)間隔）

4) 物鏡標(biāo)準(zhǔn)倍率切換規(guī)格：5×、10×、20×、50×（光纖孔徑：200um）

5) 光斑大小：4um（50X 物鏡）、10um（20X 物鏡）、20um（10X 物鏡）、40um（5X 物鏡）可選（根據(jù)配置的物鏡切換光斑大?。?/p>

6) *膜厚量測(cè)范圍與倍率關(guān)系：20nm-50μm（5X）

20nm~40μm（10X）

20nm~20μm（20X）

20nm~10μm（50X）

7) 測(cè)量精度：0.2%和 1nm 較大者（不同倍率一致）；

8) 配置 CCD 鏡頭，可定位識(shí)別待測(cè)區(qū)域

9) *重復(fù)性精度：0.02nm（100nm 硅基 SiO2 樣件，100 次重復(fù)測(cè)量）

10) *厚度擬合算法：至少擁有 Exact，Robust 和 FFT 三種厚度擬合算法

11) 測(cè)量 n 和 k 值厚度要求：100nm 以上

12) 單點(diǎn)測(cè)量時(shí)間：≤1 秒

13) 光源：鎢鹵燈（2000 小時(shí)壽命）

14) 基板尺寸：更大支持樣件尺寸到 150*150mm 

2、樣品臺(tái)規(guī)格：

1) 可測(cè)晶圓大小：4 寸&6 寸

2) 載物臺(tái)移動(dòng)范圍：不小于 150mm? 150mm

3) 手動(dòng)放片，測(cè)量點(diǎn)數(shù)跟位置在 Recipe 中可根據(jù)需要編輯

3、測(cè)控與分析軟件

1) 光譜測(cè)量能力：反射率光譜測(cè)量

2) 數(shù)據(jù)分析能力：膜厚分析能力，光學(xué)常數(shù)（折射率和消光系數(shù)）

3) 分析軟件：擁有不小于 100 種不同材料的數(shù)據(jù)庫(kù)，可自由導(dǎo)入新材料文件；

可進(jìn)行不同鍍膜材料的建模，模擬鍍膜膜系的反射率曲線；軟件界面人性化

設(shè)計(jì)，測(cè)試數(shù)據(jù)能夠方便的儲(chǔ)存和導(dǎo)出；免費(fèi)提供針對(duì)不同材質(zhì)測(cè)試的 Recipe

程式，并可以新增新材質(zhì)的 recipe；具有膜厚自校準(zhǔn)標(biāo)定功能，配備相應(yīng)標(biāo)

準(zhǔn)器；至少 5 個(gè)軟件許可 License 支持用戶自定義，軟件不限制拷貝數(shù)量，

支持 windows 10 操作系統(tǒng)

4、測(cè)控與分析計(jì)算機(jī)

1) 操作系統(tǒng)：WIN10 64 位

2) CPU 處理器：Intel 酷睿處理器

3) 內(nèi)存：≥4G

4) 硬盤：≥500G

5) 顯示器：≥19 寸

5、配件

1) 標(biāo)準(zhǔn) SiO2/Si 標(biāo)樣

2) 標(biāo)準(zhǔn)安裝工具一套

6、環(huán)境與能源要求

1) 使用溫度范圍：0 oC - 40 oC

2) 相對(duì)濕度：35% ~ 60% RH

3) 空氣壓力范圍：750~1014 mbar

4) 供電電源電壓：220V AC

5) 正常頻率范圍：49-51Hz

6) 相電流：有效值小于 1A（220V AC）