干燥系統(tǒng)-華林科納

適用于尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

優(yōu)點(diǎn)

NID™干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時(shí)形 成了表面張力干燥的技術(shù) 適用于尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

> 可單臺(tái)設(shè)備或整合在濕法設(shè)備中

> 的占地

> 成熟的工藝

> 無水跡

> 無碎片

應(yīng)用：

拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片

一般特征：

> 可同時(shí)干燥25到50片直徑為300mm的晶圓

> 適用于標(biāo)準(zhǔn)高邊或低邊花籃

規(guī)格 ：

藝時(shí)間： 一般< 10="">

親水性晶圓片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm

疏水性晶圓片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm

金屬含量： 任何金屬≤ 1?1010 atoms / cm2 增加

干燥斑點(diǎn)： 干燥后無斑點(diǎn)

IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run

去邊緣： 3 mm

一般安裝參數(shù)：

尺寸: 660 x 1440 x 2200 (長(zhǎng) x 寬 x 高)

標(biāo)準(zhǔn)電壓: 3 x 400 VAC

額定功率: 50 Hz

標(biāo)準(zhǔn)電流: 3 x 33 A

培訓(xùn) ：

操作、維護(hù)、工藝培訓(xùn)

標(biāo)準(zhǔn)：

> CE

> Semi S2 and S8

> FM 4910

> SECS/GEM

可靠性：

> 平均故障間隔時(shí)間 ≥ 800 h

> 輔助平均間隔時(shí)間 ≥ 300 h

> 可運(yùn)行時(shí)間 ≥ 97 %

干燥系統(tǒng)