超聲波清洗機
一、設備外型結構及主要參數(shù)
1、控制模式: 手動控制模式 自動控制模式，配置振板式超聲槽；
2、清洗能力：2-4英寸 1-2籃/批；
3、設備形式: 室內放置型。
4、尺寸（參考，詳見圖紙，含地腳）：2500 mm（L）× 1500 mm（W）× 2000+800 mm（H）。
5、機臺總體結構定分為兩部分，機械運行機構裝置與機臺前方；機臺前方為清洗工作區(qū)域及機械行走區(qū)，機臺后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域。
二、工藝流程細節(jié)及槽體布局及配置
1、工藝說明:機械傳動，自動方式實現(xiàn)槽體間傳送工件；
2、腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩(wěn)定性；
3、設備臺面排列布局按用戶要求配制。
北京華林嘉業(yè)科技有限公司 http://www.cgbtek.com
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北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡稱CGB)是一家*行業(yè)經驗和水準的科技公司。多年來，一直專注于為微電子集電路、半導體材料、半導體照明LED、有機發(fā)光二級管OLED、電力電子器件、分立器件、微機電系統(tǒng)MEMS、光伏太陽能、TFT-LCD 液晶等行業(yè)領域提供全系列濕法制程設備的研發(fā)、生產、銷售及周邊輔助服務。作為國內濕法清洗設備供應商，我們注重持續(xù)創(chuàng)新和技術改進，目前已成功申請十幾項國家科研。優(yōu)良的制程調控能力，穩(wěn)定的高產出率，使“CGB”核心競爭力不斷加強。我們將一如既往、凝聚力量，力爭為用戶提供更滿意的技術解決方案和更高品質的產品。目前服務領域：
1、半導體領域濕法制程設備：
1、半導體領域濕法制程設備：
微電子集成電路、半導體材料、半導體照明LED、有機發(fā)光二級管OLED、電力電子器件、分立器件、微機電系統(tǒng)MEMS
2、光伏太陽能領域濕法制程設備：
前道制程設備:全自動硅塊清洗機、全自動硅棒（芯）清洗機、石墨件清洗機、石墨件煮沸機；
后道制程設備：全自動太陽能電池片制絨設備、全自動去磷硅玻璃清洗機、全自動爐管清洗機
后道制程設備：全自動太陽能電池片制絨設備、全自動去磷硅玻璃清洗機、全自動爐管清洗機
3、TFT-LCD 液晶領域濕法制程設備：
全自動槽式蝕刻薄化機、全自動槽式薄化后清洗機、平板式蝕刻薄化清洗機
4、其他輔助設備：
4、其他輔助設備：
集中供液系統(tǒng)(CDS) Chemical Dispense System 、尾氣處理系統(tǒng)、化學儲罐（槽）、工作臺、藥品柜、硅芯轉運車
我們已成功為中國大陸半導體行業(yè)即LED外延、芯片、PSS、鐳射切割后的側腐蝕、半導體、集成電路、微電子等工藝段企業(yè)配套濕法制程設備。
客戶名單如下：北方微電子、深圳世紀晶源、奧倫德光電、廣東東莞福地電子、西安中為光電、同方光電、山西長治虹源科技、武漢華燦光電、武漢迪源光電、佛山旭瑞光電（雙4寸全自動設備）、無錫鳳凰半導體、吉林華微電子、杭州士蘭微、河南麥斯克等企業(yè)。希望CGB公司為您提供更周到的服務，謝謝。
歡迎來北京到我司參觀指導，謝謝。
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