Helios G4 PFIB CXe DualBeam 使您能夠：

• 使用新一代 2.5 μA 氙等離子體 FIB (PFIB 2.0) 鏡筒，可進(jìn)行高質(zhì)量、大容量 3D 表征、橫向切片和微加工。
• 使用可選配的 FEI Auto Slice & View™ 4 (AS&V4) 軟件，可提供多模態(tài)亞表面和 3D 信息，精確瞄準(zhǔn)目標(biāo)區(qū)域。
• 由于 PFIB 2.0 鏡筒在所有操作條件下均具有的性能且有 TEM 樣品制備工作流程的指導(dǎo)，因此可制備高質(zhì)量的無 Ga+ TEM 樣品。
• 憑借具有高電流 UC+ 單色器技術(shù)的 Elstar™ SEM 電子鏡筒，可以在低能量下實(shí)現(xiàn)亞納米性能，從而顯示較為細(xì)致的細(xì)節(jié)信息。
• 由于高度靈活的 110 mm 載物臺(tái)，可根據(jù)個(gè)體應(yīng)用需求定制精確的樣品導(dǎo)航。