HHV BT150和BT300
適用于電鏡樣晶制備以及其他常規(guī)科研用途的新型臺式鍍膜設(shè)備

技術(shù)信息：

BT150

新型設(shè)計的HHV BT150和BT300是面向電鏡工作者及科學研究者需求的經(jīng)濟型臺式鍍膜系統(tǒng)。BT150己具有電鏡工作者所需
的全面鍍膜能力， 而BT300配置了更大的真空腔室， 可滿足更廣泛的其他常規(guī)科研鍍膜應用。

通常情況下， 這些系統(tǒng)采用金屬濺射來制備SEM樣品， 而采用碳纖維（或碳棒）蒸發(fā)來制備TEM樣品。碳蒸發(fā)鍍膜也可以用
于×射線微區(qū)分析的樣品。

BT系列系統(tǒng)還可配置成適合于常規(guī)科學研究需求的金屬濺射及金屬蒸發(fā)能力。

具有自動樣晶鍍膜能力的觸摸屏操控系統(tǒng)
為了使用方便， 這兩款BT設(shè)備都配置了彩色的、 高分辨率的觸摸屏操控系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)可存儲多達30個工藝配方程序， 可隨
時調(diào)用執(zhí)行?？刂葡到y(tǒng)能向外輸出工藝數(shù)據(jù) 便于存儲及分析。它還能自動識別所安裝的工藝附件。

種類繁多的可選樣晶臺
BT系列設(shè)備具有多種樣品臺可供選擇。用于承載SEM樣品座的靜態(tài)樣品臺具有水冷功能， 可防止樣品過熱， 而且還含有濺射
刻蝕及清洗的裝置。使用刻蝕裝置可以提高某些樣品的圖像對比度， 而不太脆弱的樣品還能通過刻蝕來去除吸附的水汽， 從而改善薄膜附著力。

BT150可選擇旋轉(zhuǎn)甚至行星運動式設(shè)計的樣品臺， 基片尺寸可達4英寸或者100mm。而BT300也可選擇類似的旋轉(zhuǎn)樣品臺，其基片尺寸可達8英寸或者200mm， 滿足更廣泛的研究需要。

集成的薄膜厚度測量儀
BT系列設(shè)備的選項中包括全集成式的薄膜厚度監(jiān)測系統(tǒng)。該系統(tǒng)集成在觸摸屏控制器內(nèi)， 可提供濺射膜厚的控制。

簡單的靶材更換
BT150和BT300采用簡單快速的靶材更換設(shè)計， 在必要時可對樣品進行不同材料的鍍膜。配置旋片泵的系統(tǒng)可以濺射惰性金屬，如金、 金／tE、 鈾和銅。增加可選的分子泵之后， 這兩款系統(tǒng)還能濺射容易氧化的金屬， 比如鋁。

BT系列設(shè)備可以配置雙級旋片真空泵， 用于碳蒸發(fā)及惰性金屬濺射等普通應用。而可選的分子泵可以提供設(shè)備更優(yōu)秀的性能：真正的高真空環(huán)境， 以及濺射非惰性金屬（比如鋁）的能力。

BT系列設(shè)備也可以配置干式真空泵， 滿足無油真空的要求。

安全設(shè)計及認證

BT150和BT300具有*的安全使用及互鎖設(shè)計， 確保操作人員安全。這些設(shè)備可以提供CE標識以及UL認證。