徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復合、帶有孔縫結(jié)構(gòu)、熱敏感性、脆性及非均質(zhì)樣品，獲得樣品截面，從而進行掃描電子顯微鏡（SEM），微區(qū)分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡(AFM，SPM)檢測。
三離子束（分別獨立控制），冷凍樣品臺及多樣品臺，確保離子束對樣品處理高效，切割區(qū)域?qū)捛疑?，從而獲得高質(zhì)量截面切割結(jié)果。
為您帶來的優(yōu)勢
1、性能*的三離子束系統(tǒng)，可獲得截面處理質(zhì)量，并可高效獲得寬且深的切割區(qū)域，大大降低工作時間。并可實現(xiàn)在一次處理過程中zui多處理3個樣品。因此對有高通量需求的實驗室，徠卡EM TIC 3X是good解決方案。
2、樣品托多種多樣的樣品托，適合于各類尺寸樣品。
3、可裝配系統(tǒng)根據(jù)您的樣品制備需要，可以有針對性地在徠卡EM TIC 3X上裝配一體化設計樣品臺－標準樣品臺，多樣品臺或冷凍樣品臺。
4、樣品TOPO結(jié)構(gòu)清晰可見除了剖面切割，使用同一樣品托還可對樣品進行清潔及增強襯度的功能。
5、冷凍樣品臺針對溫度敏感型樣品如橡膠或水溶性高分子聚合纖維等，可以使用冷凍樣品臺對樣品進行低溫下處理，獲得高質(zhì)量處理結(jié)果。樣品托和擋板的溫度都可達到-150° C。