美 Sonix 全自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡ECHO Pro

全自動(dòng)生產(chǎn)型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動(dòng)判別缺陷
● 高產(chǎn)量,無需人員重復(fù)設(shè)置
● 自動(dòng)烘干

Sonix 非破壞超聲波掃描是一款提高生產(chǎn)、簡(jiǎn)化測(cè)試、改進(jìn)生產(chǎn)率和提高產(chǎn)能的生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備。無論是失效分析實(shí)驗(yàn)室的詳細(xì)分析還是生產(chǎn)線檢測(cè)，Sonix 都能提供一個(gè)易于操作的軟件解決方案。

﹡WinIC Lab （詳細(xì)失效分析工具）

﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生產(chǎn)工具，專門用于生產(chǎn)的大量分析）

SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)

● 可編程掃描，自動(dòng)分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析
存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，速完成分析。

SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM設(shè)計(jì)

專為需要檢測(cè)由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級(jí)封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢(shì)

● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
模塊化設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定，易于維護(hù)

● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計(jì)
掃描軸采用的線性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

● 的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗(yàn)，最小能探測(cè)到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)
反射及透射同時(shí)掃描，有效提高元器件分析效率