美Sonix AutoWafer Pro 晶圓檢測設備

AutoWafer Pro 是專為全自動晶圓檢測設計的機型， 主要應用在 Bond wafer 、MEMS 內部空間、離層檢測，TSV量測方面。

。使用于 200 和 300MM晶圓

。符合一級凈化間標準

。Cassette 裝載，全自動檢測，支持 FOUP 或 FOSB 機械臂。

。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 協議。

。KLARF 輸出文件

SONIX 軟件優(yōu)勢

● 可編程掃描，自動分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據

● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析
存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，速完成分析。

SONIX 軟件 - 應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM設計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:

● 3-D架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢

● 緊湊、穩(wěn)定的結構設計
模塊化設計使得結構簡單、穩(wěn)定，易于維護

● 高速、穩(wěn)定的馬達設計
掃描軸采用的線性伺服馬達，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

● 的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術
反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率