ENTECH RIE SI591 平板電容式反應離子刻蝕機

SI 591特別適用于采用氟基和氯基氣體的工藝，可以通過預真空室和電腦控制的等離子工藝系統(tǒng)實現(xiàn)。SI 591的特點是占地空間小，高度靈活性，例如，SI 591可作為單一反應腔系統(tǒng)集成在多腔系統(tǒng)中。

工藝靈活性

RIE蝕刻機SI 591 特別適用于氯基和氟基等離子蝕刻工藝

占地面積小且模塊化程度高

SI 591 可配置為單個反應腔或作為片盒到片盒裝載的多腔設備。

SENTECH控制軟件

我們的等離子蝕刻設備包括用功能*的用戶友好軟件與模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

預真空室和計算機控制的等離子體刻蝕工藝條件，使得SI 591 具有優(yōu)異的工藝再現(xiàn)性和等離子體蝕刻工藝靈活性。靈活性、模塊性和占地面積小是SI 591的設計特點。樣品直徑大可達200mm，通過載片器加載。SI 591可以配置為穿墻式操作或具有更多選項的小占地面積操作。

位于頂部電極和反應腔體的更大診斷窗口可以輕易地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH橢偏儀進行原位監(jiān)測。

SI 591結(jié)合了計算機控制的RIE平行板電極設計的優(yōu)點和預真空室系統(tǒng)。SI 591可配置用于各種材料的刻蝕。在SENTECH，我們提供不同級別的自動化程度，從真空片盒載片到一個工藝腔室或多六個工藝模塊端口，可用于不同的蝕刻和沉積工藝模塊組成多腔系統(tǒng)，目標是高靈活性或高產(chǎn)量。SI 591也可用作多腔系統(tǒng)中的一個工藝模塊。

SI 591 compact

• 可配置為至多6端口傳輸
• 結(jié)合RIE, ICP-RIE和PECVD腔體
• 手動預真空室置片或片盒裝載
• 用于研發(fā)和高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng)
• SENTECH控制軟件

SI 591 cluster

• 可配置為至多6端口傳輸
• 結(jié)合RIE, ICP-RIE和PECVD腔體
• 手動預真空室置片或片盒裝載
• 用于研發(fā)和高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng)
• SENTECH控制軟件