同步熱分析儀的組成和使用操作細(xì)節(jié)
爐體:提供程序控溫環(huán)境,溫度范圍通常為室溫至1500°C或更高(取決于型號(hào))。
高精度天平:位于爐體外部(上置式)或內(nèi)部(下置式),實(shí)時(shí)測(cè)量樣品質(zhì)量變化,精度可達(dá)0.1μg。
DSC/DTA傳感器:位于爐膛內(nèi),包含樣品位和參比位,用于測(cè)量熱流或溫差。
樣品支架:同時(shí)承載TG坩堝和DSC/DTA傳感器上的樣品與參比坩堝。常用材質(zhì)為氧化鋁、鉑金、石英等。
氣氛控制系統(tǒng):可通入惰性氣體(N?,Ar)、氧化性氣體(O?)、還原性氣體(H?,CO)或真空,模擬不同環(huán)境。
冷卻系統(tǒng):如液氮或機(jī)械制冷,用于實(shí)現(xiàn)快速冷卻或低溫測(cè)試。
數(shù)據(jù)采集與處理系統(tǒng):計(jì)算機(jī)和專用軟件,用于控制實(shí)驗(yàn)、采集數(shù)據(jù)、分析曲線。

同步熱分析儀詳細(xì)的使用步驟與操作細(xì)節(jié)
1.實(shí)驗(yàn)前準(zhǔn)備
樣品準(zhǔn)備:
形態(tài):固體(粉末、顆粒、薄膜、塊體)、液體均可。粉末樣品需均勻。
用量:通常為5-20mg。過(guò)多可能導(dǎo)致傳熱不均;過(guò)少則信號(hào)弱。精確稱量(使用分析天平)。
坩堝選擇:
材質(zhì):根據(jù)樣品和氣氛選擇。氧化鋁(通用)、鉑金(惰性好,可測(cè)高溫)、石英(透明,適用于某些光學(xué)實(shí)驗(yàn))。
類型:開(kāi)口坩堝(允許氣體交換,用于分解、氧化)、帶孔蓋坩堝(減緩揮發(fā),用于熔點(diǎn)測(cè)定)、密封坩堝(防止揮發(fā),用于液體或低沸點(diǎn)物質(zhì))。
參比物:通常為空坩堝或化學(xué)惰性的物質(zhì)(如α-氧化鋁粉末),與樣品坩堝材質(zhì)和質(zhì)量盡量匹配。
儀器準(zhǔn)備:
清潔爐膛和傳感器。
安裝合適的坩堝。
連接氣路,確保無(wú)泄漏。
開(kāi)機(jī)預(yù)熱,進(jìn)行溫度校準(zhǔn)和質(zhì)量校準(zhǔn)(使用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì),如銦、錫、鋅進(jìn)行DSC校準(zhǔn),砝碼進(jìn)行TG校準(zhǔn))。
2.創(chuàng)建實(shí)驗(yàn)方法
在軟件中設(shè)置以下關(guān)鍵參數(shù):
溫度程序:起始溫度、升溫速率(常用5°C/min,10°C/min,20°C/min)、終止溫度、等溫段(可選)、降溫速率(可選)。
氣氛:設(shè)定保護(hù)氣和反應(yīng)氣的種類、流速(通常20-50ml/min)。
數(shù)據(jù)采集頻率:設(shè)置合適的采樣間隔(如1次/秒)。
浮力校正:高溫下氣體密度變化會(huì)影響TG基線,軟件通常提供自動(dòng)校正功能。
3.裝樣與運(yùn)行
將裝有參比物的坩堝放入?yún)⒈任弧?nbsp;
將裝有精確稱量樣品的坩堝放入樣品位。
小心地將樣品支架裝入爐體。
蓋上爐蓋,開(kāi)啟保護(hù)氣(如N?),吹掃爐膛5-15分鐘以排除空氣(尤其對(duì)DSC信號(hào)重要)。
在軟件中啟動(dòng)實(shí)驗(yàn)程序。
4.實(shí)驗(yàn)監(jiān)控
實(shí)時(shí)觀察TG和DSC/DTA曲線的生成。
注意是否有異常信號(hào)(如劇烈跳躍、基線漂移)。
5.實(shí)驗(yàn)結(jié)束與數(shù)據(jù)處理
實(shí)驗(yàn)結(jié)束后,程序通常會(huì)自動(dòng)降溫。
溫度降至安全范圍(如<100°C)后,關(guān)閉加熱,繼續(xù)通保護(hù)氣至室溫。
取出樣品和參比坩堝。
數(shù)據(jù)處理(軟件內(nèi)完成):
基線校正:手動(dòng)或自動(dòng)校正TG和DSC基線漂移。
峰識(shí)別與分析:
TG曲線:確定失重/增重臺(tái)階的起始溫度、終止溫度、失重百分比??蛇M(jìn)行微分(DTG)分析,使重疊的失重過(guò)程更清晰。
DSC/DTA曲線:確定峰的起始溫度、峰值溫度、終止溫度。對(duì)DSC曲線進(jìn)行峰面積積分,計(jì)算反應(yīng)焓變(ΔH,單位J/g或J/mol)。
數(shù)據(jù)導(dǎo)出:將原始數(shù)據(jù)和分析結(jié)果導(dǎo)出為報(bào)告。
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