失效分析，如何助力芯片研發(fā)和良率提升？

發(fā)布時間：2026-3-18

　　在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)邁向更高良率與更強可靠性的進程中，精準(zhǔn)洞察與高效驗證能力正成為關(guān)鍵競爭力。賽默飛誠摯邀請您參加2026年半導(dǎo)體解決方案研討會(上海站)。

　　本次會議將圍繞：

　　• 物性與電性失效分析技術(shù)

　　• ESD測試與失效路徑驗證

　　• 多維度協(xié)同分析方法

　　• AI時代下的半導(dǎo)體分析解決方案

　　結(jié)合真實應(yīng)用案例與實踐經(jīng)驗，系統(tǒng)探討高良率和可靠性階段的問題定位路徑與可落地的技術(shù)方案。

　　我們期待與您現(xiàn)場交流，共同探索更高效、更精準(zhǔn)的分析思路。

會議信息

時間：
2026年3月24日（周二）13:00-18:30

地點：

賽默飛客戶體驗中心

（上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2517號中國芯科技園A棟）

形式：

線上線下同步進行

??歡迎掃碼提前報名??

　　報名須知：

　　1、報名線下參會者以最終收到報名成功消息通知為準(zhǔn)。

　　2、本次會議線上線下全程免費參會。

　　3、線上參會觀看累計時長超過80分鐘將獲得精美禮品一份。

　　4、本次活動的最終解釋權(quán)歸賽默飛所有。

掃描下方二維碼，提前預(yù)約現(xiàn)場席位

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