什么情況下袋裝藥品的封口容易出現(xiàn)破裂、封口不嚴、易泄漏等問題。

原因分析：

(1) 包裝材料

• 內(nèi)層熱合層材料選擇不當：根據(jù)所包裝使用環(huán)境及包裝內(nèi)容物的不同，應(yīng)選擇相適應(yīng)的包裝材料。如液體、粉末類藥物、需要加熱殺菌類藥物等，若內(nèi)層熱合層材料選擇不當，則易導(dǎo)致包裝袋出現(xiàn)密封不嚴、破裂、漏氣等問題。

(2) 成品包裝生產(chǎn)過程

• 熱合過程控制不當：若熱合過程中熱合參數(shù)控制不當，或熱合設(shè)備自身有缺陷，則易導(dǎo)致包裝袋封口處的熱合故障，出現(xiàn)熱合過度或熱合不良等現(xiàn)象，引起封口處破袋、泄漏等問題。通過熱合強度、密封性能、爆破壓力等測試進行驗證。

檢測建議：

       關(guān)注包裝袋熱合強度、密封性能、爆破壓力等主要性能的檢測。

       選擇合適的充當熱合層的材料；調(diào)整熱合參數(shù)，定期檢修熱合設(shè)備。

   HST-01B熱封試驗儀

    LT-02P密封性試驗儀

    LT-03A泄漏與密封強度測試儀

      山東普創(chuàng)工業(yè)科技有限公司研發(fā)的HST-01B熱封試驗儀、LT-02P密封性試驗儀、 LT-03A泄漏與密封強度測試儀執(zhí)行國家標準GB/T15171-1994、YY/T0681.3、QB/T 2358（ZBY 28004）。