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詳細(xì)介紹
用途：手機(jī)外殼及屏幕的活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗集成板電路鍵合前的清洗電子材料的表面粗化與清洗硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、活化特點(diǎn)：電極設(shè)計(jì)可以自由調(diào)間距大小，放置靈活可適應(yīng)不同產(chǎn)品規(guī)格采用13.56MHZ電源清洗、活化效果好集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，操作方便多功能安全保護(hù)、低耗能使用范圍：手機(jī)業(yè)板、電子行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、汽車行業(yè)、集成板電路行業(yè)
等離子處理效果
等離子測試：孔內(nèi)除膠
高TG、高孔徑比孔內(nèi)除膠后清洗效果
等離子測試：激光孔內(nèi)除炭黑
| 機(jī)臺(tái)名稱 | 等離子清洗機(jī)( Plasma)(極板活動(dòng)式) |
| 機(jī)臺(tái)型號(hào) | KME-SP100L-A |
| 機(jī)合規(guī)格 | 極板活動(dòng)式8層 |
| 外形尺寸 | 長*寬*高=800*1650*1750 腔體不銹鋼304 |
| 結(jié)構(gòu)組成 | 真空發(fā)生系統(tǒng)、人機(jī)界面、電氣控制系統(tǒng)、真空腔體、等離子發(fā)生器等幾部分 |
| 電源系統(tǒng) | 13.56MHz等離子體發(fā)生源 |
| 控制系統(tǒng) | 觸摸屏+PLC自動(dòng)控制 |
進(jìn)氣系統(tǒng) | 2-4路工作氣體可選：Ar、N2、H2、壓縮空氣 |
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