用途：線路板表面活化，提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力化學(xué)沉金、電鍍前手指、焊盤(pán)表面清洗硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、活化線路板通孔、盲孔、埋孔除膠渣電子材料的表面粗化與清潔特點(diǎn)：水平電極設(shè)計(jì)，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，操作方便良好的安全性，多功能安全保護(hù)低耗能、耗氣產(chǎn)品使用范圍：線路板行業(yè)、LED光電行業(yè)、半導(dǎo)體IC行業(yè)、手機(jī)制造行業(yè)、硅膠、塑膠、聚合體行......

用途：線路板表面活化，提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力化學(xué)沉金、電鍍前手指、焊盤(pán)表面清洗硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、活化線路板通孔、盲孔、埋孔除膠渣電子材料的表面粗化與清潔特點(diǎn)：水平電極設(shè)計(jì)，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，操作方便良好的安全性，多功能安全保護(hù)低耗能、耗氣產(chǎn)品使用范圍：線路板行業(yè)、LED光電行業(yè)、半導(dǎo)體IC行業(yè)、手機(jī)制造行業(yè)、硅膠、塑膠、聚合體行業(yè)、太陽(yáng)能光伏行業(yè)